2023과학기술정보통신부
6G 통신용 Sub-THz 대역 저유전 PCB 소재 및 기판 기술개발
Development of Low Dielectric Constant PCB Material and Substrate Technology at Sub-THz bands for 6G Communications
ㅇ 6G 통신용 Sub-THz 대역에서 유전율 2.7이하, 유전손실 0.002 이하의 특성을 나타내는 저유전 PCB용 원소재 및 적층판 기술개발 - 유전율 2.6이하, 유전손실 0.005 이하의 저유전율 수지 개발 - 저유전 고내열 특성 인계 난연제 개발 - 저유전율 및 저유전손실 필러 개발 - 유전율 2.7이하, 유전손실 0.002 이하의 CCL 개발 - 유전율 2.5이하, 유전손…
- 총 연구비
- 44억원 과제 4건 (수행기관 10곳)
- 연구 기간
- 4년 9개월수행 중 (D-421)2023-04-01 – 2027-12-31
- 적용분야
- 주관기관
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
04