플럭스 기능이 내장된 B-Stage형 웨이퍼 선도포 MUF 언더필

Development of a Flux-Integrated B-Stage Wafer-Level Pre-Applied MUF Underfill for Advanced Semiconductor Packaging

본 과제의 최종목표는 대학으로부터 이전받은 에폭시-PSS 그래프트 공중합체 기반 플럭스-내장형 언더필 원천기술을 코파가 보유한 웨이퍼 선도포형 B-stage MUF 언더필 플랫폼과 융합하여, HBM 적층 공정에 적용 가능한 플럭스-내장형 B-stage MUF 언더필 상용 제품과 제조기술을 확보하는 것임. 이를 통해 기존 HBM 패키징 공정에서 필수적으로 요...