2026중소벤처기업부
전장용 고신뢰성 센서 모듈을 위한 저온 경화-고내열 하이브리드 본딩 공정 및 소재 기술 개발
Development of Low-Temperature Curing and High-Heat-Resistance Hybrid Bonding Process and Materials Technology for High-Reliability Automotive Sensor
본 연구는 ADAS 및 자율주행 기능의 고도화에 따라 차량용 카메라의 고해상도화와 다중화가 빠르게 진행되는 가운데, 렌즈와 이미지센서 간 정밀한 광학 정렬 상태를 경화 후에도 안정적으로 유지할 수 있는 전장용 고신뢰성 Hybrid Bonding 소재 및 공정 기술 개발을 최종 목표로 함. 고해상도 카메라에서는 Sub-micron급 Active Alignme...
- 총 연구비
- 1.6억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년수행 중 (D-685)2026-10-01 – 2028-09-30
- 적용분야
- 주관기관
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
04

