2025과학기술정보통신부
나노 솔더링에 의해 1㎛이하 극미세피치에서 이방 도전성을 갖는 저융점 나노 복합 인터커넥트 소재 기술 개발
[최종목표] ○ ≤10 μm 피치, 200℃ 이하 접합 인터커넥트소재기술 개발 및 상용화 - 10μm / 5μm / 1μm급 초미세 피치에서 200 °C 이하 저온접합을 통해 전기적·기계적 신뢰성이 확보되는 초미세 접합소재기술의 개발 - 10μm급 초미세 피치에서 200 °C 이하 저온접합을 통해 전기적·기계적 신뢰성이 확보되는 나노 인터커넥트 복합소재 ...
- 총 연구비
- 5억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년 6개월수행 중 (D-800)2025-07-01 – 2028-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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