2024과학기술정보통신부
2.5D패키지 실리콘 인터포저 접합용 초미세 솔더 도전 접착제 개발 및 성능평가
Development and Performance Evaluation of Ultra-Fine Solder Conductive Adhesive for Silicon Interposer Bonding in 2.5D Packaging
ㅇ 2.5D 패키지 실리콘 인터포저의 마이크로 범프 대체 초미세화에 대응 가능한 초미세 솔더입자 기반의 도전접착제 및 접합 공정 기술 개발 1. D50기준 3um이하의 초미세 솔더입자기반 도전접착제 개발 2. 10~40um 피치급 마이크로 범프 대체 접합공정기술 개발 3. 마이크로 범프 대체 초미세 솔더 도전접착제 성능 실증 ㅇ 1차년도 : 40um/30um 피치 실리콘 인터포저…
- 총 연구비
- 3억원 과제 2건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 1년 6개월수행완료2024-11-01 – 2026-04-30
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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