2026중소벤처기업부
커넥터리스 모바일 Set 구현을 위한 초박형 관통필름 기반 3D 인터커넥션 소재 및 접합공정 기술 개발
Development of Ultra-Thin Through-Film-Based 3D Interconnection Materials and Bonding Process Technologies for the Implementation of Connectorless Mobile Sets
관통전극을 구비한 초박형 접합 구조를 갖는 필름형 관통접합 인터커넥션 소재 및 공정기술 개발을 통해 Set제품의 다수 커넥터를 대체하는 커넥터리스 Interconnection 원천기술을 확보하고, 차세대 삼성전자 Set 제품에 적용 가능한 ①초박형·②저비용·③고신뢰 접속 플랫폼을 확보하고자 한다.
- 총 연구비
- 1.1억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년수행 중 (D-678)2026-09-01 – 2028-08-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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