300mm 반도체 웨이퍼 배면 비파괴 주사전자현미경 개발

Development of Non-destructive Scanning Electron Microscopy for 300mm Semiconductor Wafer Backside Inspection

1. 본 연구개발의 최종목표는 세계 유일의 웨이퍼 배면 비파괴 검사 기능을 갖추고, 대한민국 최초로 반도체 인라인(In-Line) 환경에 적용 가능한 300mm 웨이퍼용 주사전자현미경(SEM) 장비 BSR-2000을 한국 기술 중심(국산화율 80% 이상)으로 개발·제조하는 것이다.현재 삼성전자를 비롯한 국내 반도체 제조사는 웨이퍼 배면 결함 분석을 위해 웨...