2026중소벤처기업부
전자파 차폐막 증착용 고신뢰성 진공증착 시스템 개발
Development of a High-Reliability Vacuum Deposition System for Electromagnetic Shielding Film Deposition
□ 기술개발 개요 - 전자파 차폐는 전도체를 이용하여 유해 전자파를 차단시키는 것으로 스마트폰이나 웨어러블 기기에서, 1)부품 간 거리가 너무 가까워진 초고밀도 실장, 2) 기가헤르츠(GHz) 대역의 고주파·고속 데이터 처리로 인해 전자파 방출에 의한 영향이 커지고 있으며, 제품의 초박형·경량 화를 위해 그 필요성이 함께 커져가는 것이...
- 총 연구비
- 1억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년수행 중 (D-678)2026-09-01 – 2028-08-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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