2021중소벤처기업부
반도체 패키지 EMI 차폐막 증착용 대면적 클러스터 스퍼터 및 공정기술 개발
Development of large-area cluster sputter and process technology for semiconductor package EMI shielding film deposition
1) 프로세스 챔버 개발 (1) 스퍼터 공정 챔버 개발. (2) Vacuum & Gas Control System 개발 (3) 챔버 오염 방지 (4) 스퍼터 건 (Sputter Gun) 및 리프팅 (Gun Lifting) 장치 개발 (5) 쿨링척(Cooling Chuck) 개발 (6) 쉴드 & 웨이트 클램프(Weight Clamp) 개발 2) …
- 총 연구비
- 7.6억원 과제 3건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년수행완료2021-09-01 – 2023-08-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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