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2024과학기술정보통신부

실리콘 기판 화합물 반도체 성장 접착력 향상을 위한 이온주입 시스템 개발

Development of ion implanter to improve silicon substrate compound semiconductor growth adhesion

실리콘 기판 상에 III족 (In, Ga, Al 등)과 V족 (As, P) 이온을 생성, 가속, 표면 주입하여 실리콘 기판위에 화합물 반도체 성장시 박리 현상을 감소시켜 GaAs 화합물 반도체 제조공정 확보 - 3, 5족 이온 발생장치 제작 - Si 기판에 균일한 3, 5 족 이온빔 조사 가능한 이온주입 장치 제작 - 실리콘 기판상에 이온주입 깊이 제어...


총 연구비
7억원
과제 2건 (수행기관 1곳)
연구 기간
1년 9개월수행완료
2024-04-01 – 2025-12-31
적용분야
주관기관

01

연구 내용


02

기대 효과


03

과제 분석

연도별 과제금액 · 건수
인력 비율

연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요


04

세부과제내역 (2)

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