| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-03-30 |  하나마이크론 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2024-03-28 |  프로 플랜 필요 하나마이크론 감사 | |
한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-28 | 하나마이크론 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 사외이사 2023-07-12 | 하나마이크론 사외이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-03-28 | 하나마이크론 사내이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 하나마이크론(One micron)은 2001년 8월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 플립칩 패키징이 주요 제품/서비스입니다.
본사는 한국∙충청남도∙아산시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 이동철입니다.
유사 기업은 아이윈플러스∙테크윙∙선익시스템∙에이엠테크놀로지 등이 있습니다.
플립칩 패키징
연관 키워드
반도체제조
반도체
패키징
전자기기
주요 정보
업력
24.4년
투자 라운드 (2건)
Series C
투자 유치 (16.2년 전) 로그인 필요
투자 집행 (3.3년 전) 로그인 필요
매출 (2024)
프로 플랜 필요
전환사채 (3건) 프로 플랜 필요
국가 R&D (84개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2025-12)
798명
MoM -1%
특허 (9개월 전)
45개
최근 뉴스
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현재 라운드
Series C
투자
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
4개사(명)투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2009-11
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자
주요 제품/서비스
경쟁 우위
투자금 활용 목적
| 투자자 | 평균 투자 집행 | 투자 단계 | 투자 기술 | 투자 분야 |
|---|---|---|---|---|
현재 하나마이크론 한국∙대기업/중견기업 | 13억 7500만원 13억 7500만원 ~ 13억 7500만원 | Series A 1건 | 사물인터넷/센서 1건 | 자동차 1건 |
19억 2500만원 5억원 ~ 33억 5000만원 | Series A 2건 | 사물인터넷/센서 1건제조 1건 | 자동차 1건반도체/디스플레이 1건 | |
22억원 22억원 ~ 22억원 | Series A 1건 | 사물인터넷/센서 1건 | 바이오/의료 1건 | |
117억 5000만원 20억원 ~ 215억원 | Series A 1건M&A 1건 | 사물인터넷/센서 1건연구개발 1건 | 자동차 1건뷰티 1건 |
전환사채(CB) 발행 내역
3건누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액
* 등기부등본 (2025-11-06 기준)
* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.
CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.
패키징장비
국가과학기술 전기전자부품
국가과학기술 소프트웨어
국가과학기술 집적회로기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 제조업(의료, 정밀, 광학기기 및 시계)
적용분야 유연소자
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
총 인원
789명
최근 1년간 입사자
111명
최근 1년간 퇴사자
126명
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원중임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 |
|---|---|---|---|---|
현재 하나마이크론 한국∙대기업/중견기업 | 플립칩 패키징 반도체 패키징 서비스 | 생산시설 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 알 수 없음 |
이미지센서 패키지 이미지센서 CSP 패키징 제품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 404억원 | |
반도체 테스트 장비 반도체 메모리 테스트 핸들러 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 97억 5000만원 | |
OLED 증착장비 중소형 OLED 패널 증착장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 120억원 | |
ADG-600F 반도체 정밀 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 30억원 | |
APU-8000 반도체 자동화공정 설비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 25억원 | |
 반도체 증착장비 연구용 원자층 증착법 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 137억 5000만원 |
한경닷컴
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