| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-31 |  프로 플랜 필요  넥스트칩 대표이사 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2024-03-28 | 넥스트칩 사내이사 | |
한국∙만 ??세 | 감사 2024-03-28 | 넥스트칩 감사프로 플랜 필요 | |
한국∙만 ??세 | 사내이사 2023-03-29 | 넥스트칩 사내이사 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 넥스트칩(NEXTCHIP)은 2019년 1월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
자동차∙반도체 분야의 차량용 반도체가 주요 제품/서비스입니다.
2024년 열영상카메라, 나이트비전, 이미지신호처리 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙성남시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김경수입니다.
유사 기업은 보스반도체∙브이에스아이∙램쉽∙에티포스 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개주요 정보
업력
7.3년
투자 라운드 (5건)
IPO
투자 유치 (3.9년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D (17개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-03)
154명
MoM 2%
특허 (4개월 전)
51개
최근 뉴스
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현재 라운드
IPO
상장
총 투자 유치
두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.
전체 투자자
6개사(명)
비공개 개인
비공개 기관
투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2022-07
출처
팔로온 투자자해당 없음
신규 투자자비공개 개인
비공개 개인재무 상세
2023~2025년 주요 포인트
AI 분석
이 회사는 자율주행 차량 및 ADAS(첨단 운전 보조 시스템) 기술에 집중하는 차량용 반도체 전문 기업으로, 고부가가치 차량용 반도체 제품의 판매를 통해 수익을 창출합니다. 특히 자율주행 및 ADAS 관련 제품의 수요 증가가 주요 수익 요인으로 작용하며, 고객사와의 장기 계약을 통해 안정적인 매출을 확보하고 있습니다. 비용 구조는 주로 연구개발비와 제조원가에서 발생하며, 이는 기술 집약적 제품 특성상 지속적인 연구개발이 필수적임을 나타냅니다.
- 매출액
396.5억원
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 매출액은 2023년 161.5억원에서 2024년 322.5억원으로 99.7% 증가하였고, 2025년에는 396.5억원으로 22.9% 증가하였습니다.
재무제표
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
기타자본구성요소 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
이익잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본과부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
참고 사항
- 2023~2025년 재무제표를 토대로 분석합니다. 분석 기준일은 2026년 04월 23일입니다. 이후의 경영 변화·시장 상황·미공시 정보는 반영되지 않습니다.
- 본 페이지에는 THEVC AI가 재무 데이터를 기반으로 자동 분석한 콘텐츠가 포함되어 있습니다. AI 생성 콘텐츠는 투자 의사결정의 단독 근거로 활용할 수 없으며, 전문 실사(DD)를 대체하지 않습니다.
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
SoC
국가과학기술 인공지능
국가과학기술 S/W 솔루션
국가과학기술 집적회로기술
6T기술 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야 제조업(자동차 및 운송장비)
적용분야 제조업(전기 및 기계장비)
적용분야 열영상카메라
키워드주관 부처 랭킹
- 1
- 2
- 3
관리 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
협력 기관 랭킹
- 1
- 2
- 3
* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.
총 인원
154명
최근 1년간 입사자
26명
최근 1년간 퇴사자
66명
인원이 감축되었습니다. -10.8%
* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
등기 임원중임
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 넥스트칩 한국∙중소기업 |  차량용 반도체 자율 주행 차량용 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | IPO 알 수 없음 | |
차량용 반도체 자율 주행 차량용 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | Series A 1170억원 | ||
차량용 반도체 차량용 초고속 데이터 전송 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | Series B 120억원 | ||
반도체설계 지적재산권 차량용 고속 통신 반도체 지적재산권 | 사물인터넷/센서 | 자동차 반도체 | Series A 5억원 | ||
5G-V2X 모뎀 차량-사물통신 모뎀 | 사물인터넷/센서 | 자동차 반도체 | Series B 255억원 | ||
차량용 반도체 전기차에 최적화된 시스템 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | Series A 134억원 | ||
차량용 카메라 칩셋 차량용 카메라 시스템 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 |
| 구분 | 넥스트칩 | 보스반도체 | 브이에스아이 | 램쉽 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 스타트업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 경기도 > 성남시 |
| 분야 | 자동차 1 | 자동차 1 | 자동차 1 | 자동차 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 사물인터넷/센서 1 |
| 업력 | 7.4년 | 4년 | 26.4년 | 5.4년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 154명2026년 3월 | 141명2026년 3월 | 8명2025년 3월 | 57명2026년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | IPO | Series A | Series B | Series A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 4개사 | 21개사 | 8개사 | 3개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 2개사 | 2개사 | 1개사 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 |
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