| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 |

보스반도체
기업 개요
홈페이지 주식회사 보스반도체(BOS Semiconductors)는 2022년 5월에 설립된 한국계∙스타트업으로, 현재 비상장 기업입니다.
자동차∙반도체 분야의 차량용 반도체가 주요 제품/서비스이며, 차량용 AI 반도체 설계 전문 기업입니다.
가장 최근에는 2026년 2월에 Series A 투자를 유치했으며, 에이티넘인베스트먼트 외 14개사가 참여했습니다.
2025년 기능안전, 소프트웨어정의차량, 애플리케이션프로세서 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙성남시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박재홍입니다.
2026년 9월 기준 임직원 수는 150명입니다.
유사 기업은 넥스트칩∙브이에스아이∙코아시아넥셀∙에티포스 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개최근 뉴스
- ·기타현대모비스·현대차·LG전자 등 24곳, 차량용 반도체 원팀 TF 출범

- ·기타보스반도체, 칩렛 기반 차량용 반도체 국산화 시동

- ·기타보스반도체, LG전자·하나마이크론과 '차량용 칩렛 반도체' 국산화 맞손

- ·기타'차량 칩렛' 개발 나선 LG전자...반도체 사업 매각 설움 없앨까

기술 개요
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자본금 증자 연혁
| 일자 | 증자 후 자본금(누적 주식 발행량) | 주식 종류 | 주식별 누적 발행량 |
|---|---|---|---|
| 2026-02-27 | |||
| 2026-01-30 | |||
| 2026-01-22 |
* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.
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재무제표
| 계정 과목 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본잉여금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
결손금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
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- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
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차량용 반도체
자율 주행 차량용 반도체

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
- 등기 임원사임
- 등기 임원사임
- 등기 임원취임
- 등기 임원취임
- 등기 임원사임
- 등기 임원취임
- 등기 임원사임
- 등기 임원취임
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-31 | ![]() 보스반도체 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-31 | ![]() 보스반도체 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-31 | ![]() 보스반도체 사내이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 기타비상무이사 2025-03-31 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 프로 플랜 필요 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 보스반도체 한국∙스타트업 | ![]() 차량용 반도체 자율 주행 차량용 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | Series A 알 수 없음 | |
![]() 차량용 반도체 자율 주행 차량용 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | IPO 894억원 | ||
![]() 차량용 반도체 차량용 초고속 데이터 전송 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | Series B 120억원 | ||
![]() 차량용 반도체 전기차에 최적화된 시스템 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | Series A 144억원 | ||
![]() 5G-V2X 모뎀 차량-사물통신 모뎀 | 사물인터넷/센서 | 자동차 반도체 | Series B 255억원 | ||
![]() 차량용 반도체 차량용 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
![]() 차량용 카메라 칩셋 차량용 카메라 시스템 반도체 | 제조 | 자동차 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 |
| 구분 | 보스반도체 | 넥스트칩 | 브이에스아이 | 코아시아넥셀 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
|
|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 스타트업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 경기도 > 성남시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 서울특별시 |
| 분야 | 자동차 1 | 자동차 1 | 자동차 1 | 자동차 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 4.5년 | 7.9년 | 26.9년 | 17.2년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 150명2026년 9월 | 137명2026년 9월 | 8명2025년 3월 | 76명2026년 9월 |
| 누적 투자 유치액 | ||||
| 최근 투자 라운드 | Series A | IPO | Series B | Series A |
| 최근 투자 유치일 | ||||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 21개사 | 4개사 | 8개사 | 7개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 2개사 | 2개사 | 1개사 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |

24개 기업·기관이 차량용 반도체 개발과 생산을 위한 협의체를 구성했다. 22일 산업통상부에 따르면 정부는... 지원기관이 참여한다. 수요기업에는 현대자동차, 현대모비스, LG전자, HL클레무브, HL만도가 포함됐다....



보스반도체는 차세대 차량용 AI 반도체 구조로 칩렛을 낙점하고 관련 기술을 개발하고 있다. 시스템 제어와 처리를 맡는 시스템온칩(SoC) '이글-A'와 고성능 AI 가속기 '이글-N'을 최적화하고 칩렛 기반 연산 플랫폼도...


피지컬 AI 및 차량용 반도체 전문 팹리스 기업 보스반도체가 LG전자, 하나마이크론 등과 손잡고 차세대 칩렛(Chiplet) 기반 차량용 반도체의 국산화 및 상용화를 위한 대규모 협력 생태계 구축에 나선다. 보스반도체는...


이 과제는 LG전자의 베이스 칩과 팹리스 스타트업 보스반도체의 AI 칩을 통합한 칩렛 반도체를 만드는 것으로 패키징 전문 기업인 하나마이크론이 품질 검증과 패키징을 담당한다. LG전자가 개발하는 분야는 차량용...


개발에는 LG전자와 반도체 설계업체 보스반도체, 패키징 전문기업 하나마이크론 등이 참여한다. LG전자가 기본 칩을 설계하고 보스반도체가 AI 칩을 개발하며, 하나마이크론은 여러 칩을 하나로 연결하는 패키징과 품질...

![[메가이슈토픽] 27년 만 '차량용 AI 반도체' 설계 나선 LG전자..."그룹 반... - 뉴스 썸네일 이미지](https://www.megaeconomy.co.kr/news/data/20261012/p1065575348908439_844_thum.jpg)
베이스 칩 설계를 맡고, 보스반도체는 AI 연산을 처리하는 칩을 개발한다. 하나마이크론은 각각의 칩을... LG이노텍은 이미 반도체 패키지 기판을 핵심 성장동력 중 하나로 육성하고 있다. 대표 제품은 플립칩...


![[단독] LG전자 "우리도 반도체 개발합니다"...보쉬와 손잡고 '차량 칩... - 뉴스 썸네일 이미지](https://pimg.mk.co.kr/news/cms/202610/09/news-p.v1.20261009.9d7eb55e950e4368adf55990771be053_R.png)
패키징 전문 기업인 하나마이크론이 품질 검증과 패키징을 맡는다. 여기서 개발한 반도체를 독일 부품사 보쉬가 사용하는 것으로 논의되고 있다. 보쉬는 글로벌 자동차 부품 1위 기업으로 독일 자동차 회사는 한국과...



박재홍 보스반도체 대표는 "차량 반도체와 칩렛 아키텍처 분야에서 쌓은 엔지니어링 역량을 바탕으로 미라이즈 테크놀로지를 지원해 의미가 깊다"며 "독보적 설계 경쟁력을 활용해 글로벌 모빌리티 반도체 기술 발전에...


중소·스타트업들이 현대모비스·LG전자 등 대기업과 손잡고 미래차 핵심 기술의 국산화와 공급망 자립에... 현대모비스는 중소 팹리스가 개발한 차량용 반도체의 성능 검증과 상용화를 지원하고, LX세미콘은 중소...


![[포토] 미래차 생태계 구축협력 MOU - 뉴스 썸네일 이미지](https://img.etnews.com/news/article/2026/09/30/news-p.v1.20260930.fd1f05decac14ea1be165d7130cee02f_P1.jpg)
부사장, 이동철 하나마이크론 대표, 전켄트 관악아날로그 대표, 김진규 카카오모빌리티 부사장, 김종환 뉴라텍 상무, 김기혁 SWM 대표, 전윤종 한국산업기술진흥원장, 김경호 한국팹리스산업협회장, 진종욱...



캔랩 대표: 김동현 등록특허수: 31건 누적투자액: 60억원 임직원수: 52명 매출: 12억원 국책과제: 50억원 캔랩은 2018년 설립된 무인이동체 비전 센싱 기업이다. EO(전자광학)·IR(적외선) 카메라와 Edge AI(에지 AI) ECU...


이번 호에는 AI 에이전트 신뢰성 평가 솔루션 'AgentRigor™'를 적용한 헬스케어 및 대형 IT 기업의 검증 사례와 보스반도체, 리벨리온 등 AI 반도체 성능 테스트 제3자 시험성적서 발급 사례가 상세히 수록됐다. 아울러...

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