제엠제코(전력반도체 패키지 부품) - 기업정보 | 투자, 매출, 기업가치 - THE VC

기업 개요

주식회사 제엠제코(JMJ KOREA)는 2007년 5월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 전력반도체 패키지 부품이 주요 제품/서비스입니다.

2026년 실리콘카바이드, 클립, 고신뢰성 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙부산광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 최윤화입니다.

2026년 9월 기준 임직원 수는 71명입니다.

유사 기업은 가산기술∙세미파워렉스∙뉴라텍∙엘포톤 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보

상태

비상장

업력

19.4년

매출(2025)

프로 플랜 필요

국가 R&D(23개)프로 플랜 필요

임직원 수(2026-09)

71명

MoM -4%

특허(19일 전)

102개

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등기부등본(2026-10-29 갱신)

주식 종류별

자본금 추이

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자본금 증자 연혁

일자	증자 후 자본금(누적 주식 발행량)	주식 종류	주식별 누적 발행량
2015-10-17
2013-09-26
2007-05-18

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

총 7개

전체

재무상태표

손익계산서

전체

5년

7년간의 재무정보를 확인하고
다운로드 해보세요

재무제표

재무비율

연도	자산	부채	자본	매출	영업이익	당기순이익
2025년 최근 12월/개별
2024년 12월/개별
2023년 12월/개별
2022년 12월/개별
2021년 12월/개별

총 23개

화합물소자

국가과학기술

기계/전자부품소재기술

국가과학기술

전력변환기기

국가과학기술

집적회로기술

6T기술

제조업(전기 및 기계장비)

적용분야

실리콘카바이드

키워드

주관 부처 랭킹

전체

1
2
3

관리 기관 랭킹

전체

1
2
3

협력 기관 랭킹

전체

1
2
3

최근 R&D 타임라인

연도별 연구비

최근 10년

최근 5년

최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

총 연구기간 .. ~ ..

상태: D-???

국가과학기술: 프로 플랜 필요

6T기술:프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

제엠제코

주관

프로 플랜 필요

공동

프로 플랜 필요

위탁

???억원

총 102개

2026-10-13∙등록

2026-10-06∙등록

2026-09-01∙공개

2026-02-19∙등록

총 1개

전력반도체 패키지 부품의 제품 로고

전력반도체 패키지 부품

클립, 리드프레임 등 전력반도체 패키지용 부품 (클립 본딩)

제조

기술

반도체/디스플레이 반도체

분야

오프라인

O2O

제조/공급

사업 형태

유사 제품과 데이터 더보기

총 5개

반도체 부품 제조 및 판매업

로그인 필요

로그인 필요

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국민연금(2026-10-28 갱신)

총 인원

70명

최근 1년간 입사자

31명

최근 1년간 퇴사자

30명

최근 1년

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 7명

등기부등본(2026-10-29 갱신)

2024-12-10

등기 임원중임

전체

재직중

사임

임원	최초 등기	최근 등기	전체 등기 소속
한국∙만 ??세		대표이사 2024-12-10	제엠제코 대표이사
한국∙만 ??세		사내이사 2024-12-10	제엠제코 사내이사
한국∙만 ??세		사내이사 2024-12-10	제엠제코 사내이사

총 1명

임직원	직위	상태	주요 이력
최윤화 한국∙여성	대표이사 경영	재직 중 대표	제엠제코 대표이사

12개사

	회사	제품/서비스	기술	분야	투자 유치
	현재 제엠제코 한국∙중소기업	전력반도체 패키지 부품 클립, 리드프레임 등 전력반도체 패키지용 부품 (클립 본딩)	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
	69% 가산기술 한국∙중소기업	SoC 반도체 무선전력 전송, 저전력 MCU, 이미지 칩 (ISP)	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
	68% 세미파워렉스 한국∙중소기업	전력반도체 모듈 SiC, MOSFET, IGBT, 다이오드 전력반도체 모듈	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
	68% 뉴라텍 한국∙중소기업	IoT용 Wi-Fi 칩 IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC	제조	반도체/디스플레이 반도체	Pre-IPO 398억원
	68% 엘포톤 한국∙중소기업	UVC LED 패키지 살균·경화용 자외선 LED 패키지 (3535RM, 1818ZM, LoSa, HUV)	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
	68% 옥스와이어즈 한국∙중소기업	본딩와이어 나노 세라믹 코팅 반도체 패키지용 본딩와이어	제조	반도체/디스플레이 반도체	Seed 알 수 없음
	68% 세미파워 한국∙중소기업	전력반도체 모듈 SiC/GaN 기반 고객맞춤 및 표준형 전력반도체 모듈	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음

구분	제엠제코	가산기술	세미파워렉스	뉴라텍
제품/서비스	전력반도체 패키지 부품 클립, 리드프레임 등 전력반도체 패키지용 부품 (클립 본딩)	SoC 반도체 무선전력 전송, 저전력 MCU, 이미지 칩 (ISP)	전력반도체 모듈 SiC, MOSFET, IGBT, 다이오드 전력반도체 모듈	IoT용 Wi-Fi 칩 IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC
국적	한국	한국	한국	한국
분류	중소기업	중소기업	중소기업	중소기업
본사 소재지	한국 > 부산광역시	한국 > 경기도 > 성남시	한국 > 인천광역시	한국 > 서울특별시
분야	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1
기술	제조 1	제조 1	제조 1	제조 1
업력	19.5년	6년	12.5년	12.7년
매출
임직원수	71명2026년 9월	3명2026년 9월	28명2026년 9월	46명2026년 9월
누적 투자 유치액	알 수 없음	알 수 없음	알 수 없음
최근 투자 라운드	해당 없음	해당 없음	해당 없음	Pre-IPO
최근 투자 유치일	해당 없음	해당 없음	해당 없음
FI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	6개사
SI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	1개사
해외 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음