옥스와이어즈

기업 개요

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주식회사 옥스와이어즈(Oxwires)는 2022년 12월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 본딩와이어가 주요 제품/서비스입니다.

가장 최근에는 2023년 4월에 Seed 투자를 유치했습니다.

2024년 본딩와이어, 나노세라믹코팅, ALD 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙경기도∙평택시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 박수재입니다.

유사 기업은 미코세라믹스∙아이엠텍플러스∙엔트리움∙퓨리언스 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
3.8년
투자 라운드(2건)
Seed
투자 유치(3.6년 전)로그인 필요
국가 R&D(1개)프로 플랜 필요
임직원 수(2025-02)
수집 중단
특허(7개월 전)
4개

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현재 라운드
Seed
투자
총 투자 유치

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전체 투자자
2개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2023-05
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고

등기부등본(2026-10-21 갱신)

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자본금 증자 연혁

일자증자 후 자본금(누적 주식 발행량)주식 종류주식별 누적 발행량
2023-01-27
2022-09-15

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

총 1개
반도체 재료
국가과학기술
고밀도 정보저장장치 기술
6T기술
제조업(비금속광물 및 금속제품)
적용분야
본딩와이어
키워드
주관 부처 랭킹
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총 연구기간 .. ~ ..
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
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프로 플랜 필요
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프로 플랜 필요
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옥스와이어즈
주관
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프로 플랜 필요
공동
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
위탁
???억원

총 4개

총 1개
본딩와이어의 제품 로고

본딩와이어

나노 세라믹 코팅 반도체 패키지용 본딩와이어

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
자재/부품
자재/부품
운영

총 1개
기타 절연선 및 케이블 제조업

국민연금(2026-10-20 갱신)
총 인원
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임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2022-09-15
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2022-09-15

총 1명
임직원직위상태주요 이력
박수재의 인물 사진
박수재
한국∙남성
사내이사
경영
재직 중
대표
옥스와이어즈의 기업 로고
옥스와이어즈
사내이사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
옥스와이어즈의 로고
옥스와이어즈
한국∙중소기업
본딩와이어의 제품 로고
본딩와이어

나노 세라믹 코팅 반도체 패키지용 본딩와이어

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
78%
미코세라믹스의 기업 로고
미코세라믹스
한국∙대기업/중견기업
세라믹 히터의 로고
세라믹 히터

반도체 장비용 세라믹 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
118억 5000만원
77%
아이엠텍플러스의 기업 로고
아이엠텍플러스
한국∙중소기업
세라믹 기판의 로고
세라믹 기판

반도체 후공정에 사용되는 Probe Card의 주 원재료 세라믹 기판 (MLC) 제조

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
130억원
74%
엔트리움의 기업 로고
엔트리움
한국∙중소기업
EMI 차폐소재의 로고
EMI 차폐소재

입자나노코팅 기술 기반 반도체 전자파 차폐 코팅

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
78억 5000만원
73%
퓨리언스의 기업 로고
퓨리언스
한국∙중소기업
PVA BRUSH의 로고
PVA BRUSH

반도체 post-CMP 공정용 소모성 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-A
42억원
73%
엔씨에프테크의 기업 로고
엔씨에프테크
한국∙스타트업
펠리클의 로고
펠리클

회로 노광 공정에서 반도체 웨이퍼 또는 LCD 유리기판의 오염을 보호해주는 박막

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
5억원
73%
테크로노스의 기업 로고
테크로노스
한국∙중소기업
나노 시리즈의 로고
나노 시리즈

서버용 PQC 가속기, 단말용 PQC 하이브리드 SoC

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
구분옥스와이어즈미코세라믹스아이엠텍플러스엔트리움
제품/서비스
  • 본딩와이어의 제품 로고
    본딩와이어
    나노 세라믹 코팅 반도체 패키지용 본딩와이어
  • 세라믹 히터의 제품 로고
    세라믹 히터
    반도체 장비용 세라믹 부품
  • 세라믹 기판의 제품 로고
    세라믹 기판
    반도체 후공정에 사용되는 Probe Card의 주 원재료 세라믹 기판 (MLC) 제조
  • EMI 차폐소재의 제품 로고
    EMI 차폐소재
    입자나노코팅 기술 기반 반도체 전자파 차폐 코팅
국적한국한국한국한국
분류중소기업대기업/중견기업중소기업중소기업
본사 소재지한국 > 경기도 > 평택시한국 > 경기도 > 안성시한국 > 경기도 > 파주시한국 > 경기도 > 시흥시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력3.9년6.8년4.1년13.8년
매출알 수 없음
임직원수
3명2025년 2월
716명2026년 8월
102명2026년 8월
28명2026년 8월
누적 투자 유치액알 수 없음
최근 투자 라운드SeedSeries ASeries ASeries A
최근 투자 유치일
FI 투자자
(누적 집행금액순)
1개사
2개사
2개사
7개사
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음

총 2개
나노 세라믹 코팅기술 적용한 본딩와이어 세계 첫선 - 뉴스 썸네일 이미지
한국일보
나노 세라믹 코팅기술 적용한 본딩와이어 세계 첫선

반도체 패키지용 본딩와이어 전문기업 옥스와이어즈(대표 박수재)가 세계 최초로 나노 세라믹 코팅 기술을 적용한 본딩와이어를 선보였다. 본딩와이어 표면에 세라믹층을 형성해 절연성과 패시베이션 기능을 확보한...


옥스와이어즈의 기업 로고
옥스와이어즈
와이어즈의 기업 로고
와이어즈
[Y인사이트] 금대신 세라믹 코팅 와이어가 반도체 대세된다 - 뉴스 썸네일 이미지
디일렉
[Y인사이트] 금대신 세라믹 코팅 와이어가 반도체 대세된다

옥스와이어즈 박수재 대표[사진=신일범 프로] 국내 스타트업 옥스와이어즈가 독자 개발한 '나노 세라믹 코팅 기술'로 반도체 본딩 와이어 시장에 도전장을 내밀었다. 기존 금(Gold) 와이어의 고가 문제와 은(Silver)·구리...


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미래과학기술지주의 기업 로고
미래과학기술지주

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