하이퍼칩스

기업 개요

웹사이트 아이콘 홈페이지

주식회사 하이퍼칩스(HYPERCHIPS)는 2025년 1월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 스마트 파워 IC가 주요 제품/서비스이며, 차세대 전력반도체용 스마트 파워 IC 개발 기업입니다.

2026년 파워IC, 전력반도체 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙서울특별시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김래영입니다.

2026년 8월 기준 임직원 수는 10명입니다.

유사 기업은 페로바이트∙아이에이치더블유∙반암∙엘앤디전자 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
1.7년
투자 유치알 수 없음로그인 필요
국가 R&D(1개)프로 플랜 필요
임직원 수(2026-08)
10명
MoM 11%
특허(2.2년 전)
2개

최근 뉴스

  • ·기타
    '전력 효율 솔루션 스타트업' 하이퍼칩스, 프리A 라운드 돌입
    '전력 효율 솔루션 스타트업' 하이퍼칩스, 프리A 라운드 돌입 - 뉴스 썸네일 이미지
  • ·기타
    [스타트UP] 전력효율 1% 개선으로 수천억 절감...하이퍼칩스, '스마트 파...
    [스타트UP] 전력효율 1% 개선으로 수천억 절감...하이퍼칩스, '스마트 파... - 뉴스 썸네일 이미지
  • ·기타
    [현장] IBK창공 구로 15기, 시장 해법 제안
    [현장] IBK창공 구로 15기, 시장 해법 제안 - 뉴스 썸네일 이미지
  • ·기타
    [전화성의 스타트업 모닝커피 1253회] 하이퍼칩스
    [전화성의 스타트업 모닝커피 1253회] 하이퍼칩스 - 뉴스 썸네일 이미지

기술 개요

기술분류 아이콘
차세대 전력반도체용 스마트 파워 IC 개발 기업
적용처

최근 기술 동향

  • 2026
    뉴스
  • 2025
    R&D
  • 2022
    특허

현재 라운드
비공개
알 수 없음
총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.


전체 투자자
1개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2025-10
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고

등기부등본(2026-05-07 갱신)

자본금 증자 연혁을 확인하고
다운로드 해보세요

자본금 증자 연혁

일자증자 후 자본금(누적 주식 발행량)주식 종류주식별 누적 발행량
2026-01-27
2025-09-19
2025-09-05

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

총 1개
달리 분류되지 않는 반도체 소자·회로
국가과학기술
전력변환기기
국가과학기술
집적회로기술
6T기술
에너지
적용분야
파워IC
키워드
주관 부처 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

관리 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

협력 기관 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

총 연구기간 .. ~ ..
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
하이퍼칩스의 기업 로고
하이퍼칩스
주관
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
공동
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
위탁
???억원

총 2개
2024-07-26∙등록
2024-07-26∙등록

총 1개
스마트 파워 IC의 제품 로고

스마트 파워 IC

초고속 단락보호 기능의 전력 제어용 반도체

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
자재/부품
자재/부품
개발중

총 7개
전자집적회로 제조업
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요

국민연금(2026-10-05 갱신)
총 인원
9명
최근 1년간 입사자
7명
최근 1년간 퇴사자
4명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 7명
등기부등본(2026-05-07 갱신)
등기 임원사임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2025-06-13
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2025-06-13
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2025-06-13
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2026-01-26

총 1명
임직원직위상태주요 이력
김래영의 인물 사진
김래영
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
하이퍼칩스의 기업 로고
하이퍼칩스
대표이사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
하이퍼칩스의 로고
하이퍼칩스
한국∙중소기업
스마트 파워 IC의 제품 로고
스마트 파워 IC

초고속 단락보호 기능의 전력 제어용 반도체

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
70%
페로바이트의 기업 로고
페로바이트
한국∙중소기업
AI 반도체의 로고
AI 반도체

강유전체 기반 초저전력 AI 반도체 칩

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
69%
아이에이치더블유의 기업 로고
아이에이치더블유
한국∙중소기업
AI 반도체의 로고
AI 반도체

AI에 최적화된 초저전력 시스템 반도체 (인퍼트론)

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
670억원
69%
반암의 기업 로고
반암
한국∙스타트업
반도체 박막 소자의 로고
반도체 박막 소자

전자제품과 배터리를 보호하는 회로의 핵심 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
7억원
69%
엘앤디전자의 기업 로고
엘앤디전자
한국∙중소기업
GaN Epi-Wafer의 로고
GaN Epi-Wafer

전력반도체용 AIN 기반 화합물 반도체 에피웨이퍼

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
69%
트리노테크놀로지의 기업 로고
트리노테크놀로지
한국∙스타트업
전력반도체 소자의 로고
전력반도체 소자

탄화규소(SiC) 전력반도체 소자 개발

제조
반도체/디스플레이
반도체
Pre-IPO
100억원
67%
히팅스퀘어의 기업 로고
히팅스퀘어
한국∙중소기업
세라믹 히터의 로고
세라믹 히터

반도체 적층 급속승강온 세라믹 히터

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
구분하이퍼칩스페로바이트아이에이치더블유반암
제품/서비스
  • 스마트 파워 IC의 제품 로고
    스마트 파워 IC
    초고속 단락보호 기능의 전력 제어용 반도체
  • AI 반도체의 제품 로고
    AI 반도체
    강유전체 기반 초저전력 AI 반도체 칩
  • AI 반도체의 제품 로고
    AI 반도체
    AI에 최적화된 초저전력 시스템 반도체 (인퍼트론)
  • 반도체 박막 소자의 제품 로고
    반도체 박막 소자
    전자제품과 배터리를 보호하는 회로의 핵심 부품
국적한국한국한국한국
분류중소기업중소기업중소기업스타트업
본사 소재지한국 > 서울특별시한국 > 서울특별시한국 > 경기도 > 성남시한국 > 서울특별시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력1.8년1.2년2.4년4.8년
매출알 수 없음알 수 없음
임직원수
10명2026년 8월
5명2026년 8월
41명2026년 8월
13명2026년 8월
누적 투자 유치액알 수 없음알 수 없음
최근 투자 라운드해당 없음SeedSeries ASeed
최근 투자 유치일해당 없음
FI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음
1개사
9개사
2개사
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음
1개사
해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음
1개사
해당 없음해당 없음

총 4개
'전력 효율 솔루션 스타트업' 하이퍼칩스, 프리A 라운드 돌입 - 뉴스 썸네일 이미지
한경닷컴
'전력 효율 솔루션 스타트업' 하이퍼칩스, 프리A 라운드 돌입

전력효율 솔루션 스타트업 하이퍼칩스가 프리시리즈A 투자 유치에 나섰다. AI 데이터센터와 전기차 시장... 하이퍼칩스는 현재 20억~30억원 규모의 프리시리즈A 투자 라운드를 진행하고 있다. 투자 전 기업가치는...


하이퍼칩스의 기업 로고
하이퍼칩스
[스타트UP] 전력효율 1% 개선으로 수천억 절감...하이퍼칩스, '스마트 파... - 뉴스 썸네일 이미지
조선비즈
[스타트UP] 전력효율 1% 개선으로 수천억 절감...하이퍼칩스, '스마트 파...

한 번 채택된 부품은 수년간 유지되는 경우가 많아, 신생 기업이 실제 양산 단계까지 들어가기 위해서는 오랜 시간 신뢰를 쌓아야 한다. 하이퍼칩스는 이를 해결하기 위해 '디자인 핏 솔루션'과 '스마트 파워 IC'...


하이퍼칩스의 기업 로고
하이퍼칩스
[현장] IBK창공 구로 15기, 시장 해법 제안 - 뉴스 썸네일 이미지
프라임경제
[현장] IBK창공 구로 15기, 시장 해법 제안

김래영 하이퍼칩스 대표는 "AI와 전기차 확산으로 전력 효율과 시스템 신뢰성이 중요해지고 있다"며 "차세대 WBG 전력반도체 기반 전력변환 솔루션과 스마트 파워 IC를 개발하고 있다"고 설명했다. 이어 "초고속 단락보호와...


하이퍼칩스의 기업 로고
하이퍼칩스
뉴럴디의 기업 로고
뉴럴디
[전화성의 스타트업 모닝커피 1253회] 하이퍼칩스 - 뉴스 썸네일 이미지
플래텀
[전화성의 스타트업 모닝커피 1253회] 하이퍼칩스

정보 플랫폼으로 자리잡고 있다. 1. 하이퍼칩스 기업은 하이퍼칩스는 AI 시대의 급격한 전력 수요 폭증에 대응하여 전력 효율과 시스템 신뢰성을 결정짓는 차세대 WBG(Wide Bandgap) 전력반도체 기반 전력변환 솔루션을...


하이퍼칩스의 기업 로고
하이퍼칩스
씨엔티테크의 기업 로고
씨엔티테크

주식회사 더브이씨 | 대표 변재극 | 사업자 등록번호 426-81-00521 | 서울특별시 마포구 만리재옛길 36, 2층 211-17호 통신판매신고 제2017-서울마포-1223호 | 문의: master@thevc.kr

Copyright © THE VC Inc. All rights reserved.

더브이씨(THE VC)의 정보는 신뢰할 만한 자료를 바탕으로 하나, 정확성·완전성을 보장하지 않으며 사후 변경될 수 있습니다. 따라서 정보 오류나 누락에 대해 더브이씨 및 원본 데이터 제공 기관은 법적 책임을 지지 않습니다. 모든 콘텐츠의 저작권은 더브이씨에 있으며 무단 사용·DB화 시 민형사상 책임이 발생할 수 있습니다. 더브이씨(THE VC)는 투자 상담이나 입금을 요구하지 않으며, 어떤 형태의 유사 증권·가상화폐 거래소도 운영하지 않습니다. 사칭으로 인한 피해 발생에 유의하시기 바랍니다.

자세히 보기