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한양디지텍

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주식회사 한양디지텍(Hanyang Digitech)은 2004년 4월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 메모리 모듈이 주요 제품/서비스입니다.

2024년 가변주파수마이크로웨이브, 반도체패키징, 에폭시 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙경기도∙화성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 김형육∙김윤상입니다.

유사 기업은 제주반도체∙에스케이하이닉스∙솔루엠∙파두 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
업력
22.2년
투자 집행 (9.0년 전) 로그인 필요
매출 (2025)
프로 플랜 필요
전환사채 (2건) 프로 플랜 필요
국가 R&D (5개) 프로 플랜 필요
임직원 수 (2026-06)
90명
MoM 1%
특허 (3.0년 전)
3개

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    7월 21일 개장 전 주요 공시
    7월 21일 개장 전 주요 공시 - 뉴스 썸네일 이미지
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출처: 금융위원회
— 종가 기준
전날보다

투자 집행

총 투자 대상 수
1건
총 집행 금액

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.


전체 투자 대상
1개사(명)

유사 투자자

12개사
투자자평균 투자 집행투자 단계투자 기술투자 분야
현재
한양디지텍의 기업 로고
한양디지텍
한국∙대기업/중견기업
알 수 없음
Seed
1건
전자상거래
1건
금융
1건
46%
중우의 기업 로고
중우
한국∙중소기업
5억원
5억원 ~ 5억원
Seed
1건
전자상거래
1건
반도체/디스플레이
1건
45%
유니트론텍의 기업 로고
유니트론텍
한국∙대기업/중견기업
26억원
26억원 ~ 26억원
Seed
1건
M&A
1건
인공지능
2건
자동차
2건
44%
디엔에프의 기업 로고
디엔에프
한국∙중소기업
알 수 없음
Seed
1건
제조
1건
반도체/디스플레이
1건

전환사채(CB) 발행 내역

2건
누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액

* 등기부등본 (2025-11-17 기준)

* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.

CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.

재무 요약

총 22개
연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별

재무 상세

재무제표

계정 과목202312월 · 개별202412월 · 개별202512월 · 개별 전기 대비 증감 (2025) 추세
유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동자산
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자산총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
비유동부채
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본잉여금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
기타자본구성요소
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
이익잉여금
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
부채와자본총계
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요
프로 플랜 필요

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참고 사항
  • 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
  • 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

국가 R&D

총 5개
로봇 설계기술
국가과학기술
기계자동화기술
국가과학기술
자동화 관련 계측/센서기술
국가과학기술
의과학‧의공학 기술
6T기술
보건업 및 사회복지 서비스업
적용분야
가변주파수마이크로웨이브
키워드
주관 부처 랭킹
전체

  1. 1
    바로 확인 가능
  2. 2
    바로 확인 가능
  3. 3
    바로 확인 가능

관리 기관 랭킹
전체

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  2. 2
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  3. 3
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협력 기관 랭킹
전체

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  2. 2
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  3. 3
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

제품/서비스

총 1개
반도체 메모리 모듈의 제품 로고

반도체 메모리 모듈

반도체 메모리 모듈

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
자재/부품
자재/부품
운영

특허

총 3개
2023-07-17∙등록
2023-07-17∙등록
2013-08-29∙등록

고용 인원

국민연금(2026-07-24 갱신)
총 인원
90명
최근 1년간 입사자
14명
최근 1년간 퇴사자
9명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

등기 임원

총 25명
등기부등본(2025-11-17 갱신)
등기 임원주소변경
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2025-06-17
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
한양디지텍의 기업 로고
한양디지텍
대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2025-03-28
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
한양디지텍의 기업 로고
한양디지텍
대표이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
지배인
2020-02-07
한양디지텍의 기업 로고
한양디지텍
지배인
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사외이사
2024-03-26
한양디지텍의 기업 로고
한양디지텍
사외이사
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2025-03-25

주요 임직원

총 2명
임직원직위상태주요 이력
김형육의 인물 사진
김형육
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
한양디지텍의 기업 로고
한양디지텍
대표이사
김윤상의 인물 사진
김윤상
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
한양디지텍의 기업 로고
한양디지텍
대표이사

유사 회사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
한양디지텍의 로고
한양디지텍
한국∙대기업/중견기업
반도체 메모리 모듈의 제품 로고
반도체 메모리 모듈

반도체 메모리 모듈

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
77%
제주반도체의 기업 로고
제주반도체
한국∙대기업/중견기업
메모리 반도체의 로고
메모리 반도체

메모리 반도체 (DRAM, SRAM)

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series C
211억원
76%
에스케이하이닉스의 기업 로고
에스케이하이닉스
한국∙대기업/중견기업
메모리 반도체의 로고
메모리 반도체

메모리 반도체 (DRAM, NAND Flash, CIS)

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
71%
솔루엠의 기업 로고
솔루엠
한국∙대기업/중견기업
파워모듈의 로고
파워모듈

디지털 TV용 파워모듈

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
71%
파두의 기업 로고
파두
한국∙스타트업
SSD 컨트롤러 반도체의 로고
SSD 컨트롤러 반도체

휘발성 메모리 인터페이스(NVMe) 기반의 SSD 컨트롤러 반도체

제조
반도체/디스플레이
반도체
IPO
2841억 9351만원
71%
브이메모리의 기업 로고
브이메모리
한국∙스타트업
브이메모리의 로고
브이메모리

6G, 7G에 대응하는 100만배 더 빠른 차세대 반도체 메모리

제조
반도체/디스플레이
반도체
Seed
알 수 없음
70%
아이앤씨테크놀로지의 기업 로고
아이앤씨테크놀로지
한국∙중소기업
와이파이 칩의 로고
와이파이 칩

Wi-Fi(802.11n) 칩 & 모듈

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
구분한양디지텍제주반도체에스케이하이닉스솔루엠
제품/서비스
  • 반도체 메모리 모듈의 제품 로고
    반도체 메모리 모듈
    반도체 메모리 모듈
  • 메모리 반도체의 제품 로고
    메모리 반도체
    메모리 반도체 (DRAM, SRAM)
  • 메모리 반도체의 제품 로고
    메모리 반도체
    메모리 반도체 (DRAM, NAND Flash, CIS)
  • 파워모듈의 제품 로고
    파워모듈
    디지털 TV용 파워모듈
국적한국한국한국한국
분류대기업/중견기업대기업/중견기업대기업/중견기업대기업/중견기업
본사 소재지한국 > 경기도 > 화성시한국 > 제주특별자치도 > 제주시한국 > 경기도 > 이천시한국 > 경기도 > 용인시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력22.3년26.4년76.8년11.1년
매출
임직원수
90명2026년 6월
155명2026년 6월
35,544명2026년 6월
538명2026년 6월
누적 투자 유치액알 수 없음알 수 없음알 수 없음
최근 투자 라운드해당 없음Series C해당 없음해당 없음
최근 투자 유치일해당 없음해당 없음해당 없음
FI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음
1개사
해당 없음해당 없음
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음
1개사
해당 없음해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음
2개사
해당 없음해당 없음

뉴스

총 718개
히터블럭·전구체 양날의 날개... 메카로, 고객사 가동률 회복에 실적 '청... - 뉴스 썸네일 이미지
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히터블럭·전구체 양날의 날개... 메카로, 고객사 가동률 회복에 실적 '청...

플라즈마 세정 및 전원공급장치 전문 기업 뉴파워프라즈마는 오름세를 나타내고 있다. 뉴파워프라즈마는 공정 부산물 제거 장비와 전원장치 분야에서 독자적인 기술을 보유하고 있다. 반도체 검사장비용 핵심 부품을...


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뉴파워프라즈마
高난도 습식 식각 시장 공략... 이엔에프테크놀로지, 첨단 반도체 공급망... - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
高난도 습식 식각 시장 공략... 이엔에프테크놀로지, 첨단 반도체 공급망...

와이씨켐과 티이엠씨, 이녹스첨단소재, 유니트론텍, 램테크놀러지, 3S, 디엔에프는 공정 미세화에 따른 적용 분야 확대가 기대된다. 샘씨엔에스와 지오엘리먼트, KX하이텍도 반도체 검사와 증착 공정 수혜 기대감 속에...


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디엔에프
"AI 반도체 소재가 효자"... 두산, 첨단 사업 대대적 투자에 기업가치 재... - 뉴스 썸네일 이미지
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"AI 반도체 소재가 효자"... 두산, 첨단 사업 대대적 투자에 기업가치 재...

동진쎄미켐은 국내 대표 포토레지스트와 습식화학 소재 업체로 첨단 공정 확대 수혜가 기대되며, 한솔아이원스와 오킨스전자는 반도체 장비 부품 공급 확대 가능성이 부각되고 있다. 제이아이테크와 지오엘리먼트 역시...


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한양디지텍
오킨스전자의 기업 로고
오킨스전자
7월 21일 개장 전 주요 공시 - 뉴스 썸네일 이미지
서울파이낸스
7월 21일 개장 전 주요 공시

한양디지텍은 최대주주 김형육 대표이사 별세로 상속절차가 끝나 최대주주가 김형육 외 6인에서 김윤상 외 5인으로 바뀌었다고 공시했다. 지분율 53.74%는 그대로다. 코오롱티슈진은 골관절염 유전자치료제...


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한양디지텍
한양디지텍, 故 김형육 회장 상속 절차 완료...김윤상 대표 최대주주로 - 뉴스 썸네일 이미지
블로터앤미디어
한양디지텍, 故 김형육 회장 상속 절차 완료...김윤상 대표 최대주주로

메모리 모듈 제조업체 한양디지텍의 상속 절차가 마무리되면서 김윤상 대표이사가 회사 최대주주에 올랐다. 20일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한양디지텍은 기존 최대주주인 고(故) 김형육 대표이사...


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한양디지텍
HBM 투자 확대에 반도체 소재·부품주 급등...HLB이노베이션 주가 '불기둥... - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
HBM 투자 확대에 반도체 소재·부품주 급등...HLB이노베이션 주가 '불기둥...

공정 부품과 소모품 업체인 한솔아이원스, 씨엠티엑스, 미코, 비씨엔씨 역시 매수세가 이어지고 있다.... 반도체 소재 기업인 위지트, 하나마이크론, 티이엠씨씨엔에스, 에스앤에스텍도 견조한 흐름을 보인다. 특히...


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한양디지텍
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씨엠티엑스
[공시] 한성기업 '투자경고', HLB생명과학 '공매도 금지' 등...50건 - 뉴스 썸네일 이미지
뉴스티앤티
[공시] 한성기업 '투자경고', HLB생명과학 '공매도 금지' 등...50건

소수계좌 거래집중 사유가 적용되어 지정된 종목은 HLB제넥스(187420), NHN벅스(104200), 강남제비스코(000860), 골드앤에스(035290), 누리플랜(069140), 베노티앤알(206400), 사토시홀딩스(223310), 아우딘퓨쳐스(227610)...


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한양디지텍
누리플랜의 기업 로고
누리플랜
티엘비, 베트남 박닌에 2000억 원 규모 'PCB 제2공장' 건설 - 뉴스 썸네일 이미지
글로벌이코노믹
티엘비, 베트남 박닌에 2000억 원 규모 'PCB 제2공장' 건설

미국 마이크론(Micron) 등 글로벌 초일류 메모리 삼각 연합군에 고성능 반도체 기판을 직송하는 핵심... 삼성, 하나마이크론, 한양디지텍, 밸류플러스 등 현지 거두들을 독점 고객사 장부에 등재하고 있다. 글로벌...


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한양디지텍
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레이저쎌 14%대 폭등랠리... 인공지능 반도체 패키징 국산화 고삐에 전 ... - 뉴스 썸네일 이미지
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레이저쎌 14%대 폭등랠리... 인공지능 반도체 패키징 국산화 고삐에 전 ...

전문 기업인 위드텍과 친환경 반도체 가스 제어 설비사인 뉴파워프라즈마도 기관의 매수세 유입 속에 우상향... 지적재산권 기반 인터페이스 IP 솔루션을 보유한 퀄리타스반도체와 오픈엣지테크놀로지 역시 국내 팹리스...


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한양디지텍
오픈엣지테크놀로지의 기업 로고
오픈엣지테크놀로지
첨단 반도체 후공정 수율 해결사...씨엠티엑스, 고정밀 검사 파츠로 시장... - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
첨단 반도체 후공정 수율 해결사...씨엠티엑스, 고정밀 검사 파츠로 시장...

아울러 네패스는 첨단 웨이퍼레벨패키징(WLP) 및 팬아웃(FO) 기술을 바탕으로 대형 고객사들과의 협업을 확대하며 후공정 생태계에서 입지를 굳힌다. HLB이노베이션 역시 반도체 부품 가공 및 리사이클링 영역에서 두각을...


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네패스의 기업 로고
네패스
원익QnC·한솔케미칼 부각...종합 반도체사 선단 공정 증설 수혜에 소부... - 뉴스 썸네일 이미지
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원익QnC·한솔케미칼 부각...종합 반도체사 선단 공정 증설 수혜에 소부...

반도체 세정 공정용 고순도 케미컬 가공 기술을 보유한 퓨릿과 차세대 위성 및 항공용 특수 화학 점접착 자재 공급망을 다각화 중인 이녹스첨단소재 역시 완만한 상승 곡선을 나타내고 있다. 반도체 장비용 고기능성 특수...


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이녹스첨단소재의 기업 로고
이녹스첨단소재
케이씨텍·시노펙스 주가 불기둥... 반도체 소재 업종 랠리 이어질까 - 뉴스 썸네일 이미지
핀포인트뉴스
케이씨텍·시노펙스 주가 불기둥... 반도체 소재 업종 랠리 이어질까

고부가가치 반도체 소재 공급 증가가 실적 개선으로 이어질 것이라는 전망이 투자심리를 자극하고 있다. 한양디지텍은 메모리 모듈 사업 경쟁력을 바탕으로 AI 서버 시장 확대의 수혜가 기대되고, 메카로는 반도체 공정용...


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