건지이엔지(반도체 설비용 배관) - 기업정보 | 투자, 매출, 기업가치 - THE VC

기업 개요

주식회사 건지이엔지(GUNJEE ENG)는 2021년 10월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.

반도체/디스플레이∙기계 분야의 반도체 설비용 배관이 주요 제품/서비스입니다.

본사는 한국∙충청남도∙예산군에 위치해있습니다. 현재 대표자는 최관입니다.

2026년 9월 기준 임직원 수는 6명입니다.

유사 기업은 이노로보틱스∙엔젯∙한빛레이저∙프로텍 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보

상태

비상장

업력

5.1년

매출(2025)

프로 플랜 필요

임직원 수(2026-09)

6명

MoM 50%

최근 뉴스

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등기부등본(2026-11-05 갱신)

주식 종류별

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자본금 증자 연혁

일자	증자 후 자본금(누적 주식 발행량)	주식 종류	주식별 누적 발행량
2026-07-09
2022-12-13
2022-08-05

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총 5개

전체

재무상태표

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재무제표

재무비율

연도	자산	부채	자본	매출	영업이익	당기순이익
2025년 최근 12월/개별
2024년 12월/개별
2023년 12월/개별
2022년 12월/개별
2021년 12월/개별

재무제표

계정 과목	202312월 · 개별	전기 대비 증감 (2023)	추세
유동자산	프로 플랜 필요	-	프로 플랜 필요
비유동자산	프로 플랜 필요	-	프로 플랜 필요
자산총계	프로 플랜 필요	-	프로 플랜 필요
유동부채	프로 플랜 필요	-	프로 플랜 필요
비유동부채	프로 플랜 필요	-	프로 플랜 필요
부채총계	프로 플랜 필요	-	프로 플랜 필요
자본금	프로 플랜 필요	-	프로 플랜 필요
당기순손익	프로 플랜 필요	-	프로 플랜 필요
자본총계	프로 플랜 필요	-	프로 플랜 필요
부채및자본총계	프로 플랜 필요	-	프로 플랜 필요

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참고 사항

상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

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반도체 설비용 배관의 제품 로고

반도체 설비용 배관

반도체 설비용 배관·스플, RCS, 모듈, 철구조물

제조

기술

반도체/디스플레이 기계

분야

오프라인

O2O

제조/공급

사업 형태

자재/부품

운영

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반도체 배관제작업

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국민연금(2026-11-05 갱신)

총 인원

6명

최근 1년간 입사자

2명

최근 1년간 퇴사자

2명

최근 1년

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 4명

등기부등본(2026-11-05 갱신)

2025-08-01

사내이사주소삭제

전체

재직중

사임

임원	최초 등기	최근 등기	전체 등기 소속
한국∙만 ??세		대표이사 2025-08-01
한국∙만 ??세		사내이사 2025-08-01

총 1명

임직원	직위	상태	주요 이력
최관 한국∙남성	대표이사 경영	재직 중 대표	건지이엔지 대표이사

12개사

	회사	제품/서비스	기술	분야	투자 유치
	현재 건지이엔지 한국∙중소기업	반도체 설비용 배관 반도체 설비용 배관·스플, RCS, 모듈, 철구조물	제조	반도체/디스플레이 기계	알 수 없음 알 수 없음
	64% 이노로보틱스 한국∙중소기업	정밀 스테이지 반도체·디스플레이 설비용 고정밀 스테이지, 단축 모듈, 레이저 가공 설비	제조	반도체/디스플레이 기계	Series B 119억 6만원
	60% 엔젯 한국∙중소기업	EHD 프린팅·코팅 장비 디스플레이·반도체용 EHD 잉크젯 프린터, 초박막 코터, 노즐 모듈	제조	반도체/디스플레이 기계	IPO 210억원
	60% 한빛레이저 한국∙중소기업	반도체·전자부품 제조용 레이저 장비 레이저 표면처리, 도광판 가공, 피복제거, PCB 필름 커팅 장비	제조	반도체/디스플레이 기계	알 수 없음 알 수 없음
	60% 프로텍 한국∙대기업/중견기업	반도체 후공정 장비 반도체·SMT·LED 후공정 장비 (디스펜서, 다이본더, 레이저본더, 솔더볼 어태치, AGV)	제조	반도체/디스플레이 기계	IPO 63억 2400만원
	59% 블루로봇 한국∙중소기업	밸런스스테이지 고하중 정밀 정렬용 2축·3축·4축 틸트 스테이지	정밀측위	반도체/디스플레이 기계	Seed 알 수 없음
	58% 에이디에스테크 한국∙중소기업	광모듈 정밀 조립 장비 광모듈용 다축 광정렬 정밀 자동화 장비	광학	반도체/디스플레이 기계	M&A 2800억원

구분	건지이엔지	이노로보틱스	엔젯	한빛레이저
제품/서비스	반도체 설비용 배관 반도체 설비용 배관·스플, RCS, 모듈, 철구조물	정밀 스테이지 반도체·디스플레이 설비용 고정밀 스테이지, 단축 모듈, 레이저 가공 설비	EHD 프린팅·코팅 장비 디스플레이·반도체용 EHD 잉크젯 프린터, 초박막 코터, 노즐 모듈	반도체·전자부품 제조용 레이저 장비 레이저 표면처리, 도광판 가공, 피복제거, PCB 필름 커팅 장비
국적	한국	한국	한국	한국
분류	중소기업	중소기업	중소기업	중소기업
본사 소재지	한국 > 충청남도 > 예산군	한국 > 경기도 > 화성시	한국 > 경기도 > 수원시	한국 > 대전광역시
분야	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1
기술	제조 1	제조 1	제조 1	제조 1
업력	5.2년	14.5년	17.2년	29.1년
매출
임직원수	6명2026년 9월	67명2026년 9월	59명2026년 9월	86명2026년 9월
누적 투자 유치액	알 수 없음			알 수 없음
최근 투자 라운드	해당 없음	Series B	IPO	해당 없음
최근 투자 유치일	해당 없음			해당 없음
FI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	6개사	해당 없음	해당 없음
SI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음
해외 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음

총 7개

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기타

서울신문 - 뉴스 퍼블리셔 로고

서울신문

2024-03-06

기업 하기 좋은 당진, 총 10조 규모 성장 동력 탄탄

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당진시대

2024-01-15

㈜건지이엔지, 취약계층 위해 성금 1000만 원 기탁

㈜건지이엔지(대표 최관)가 저소득 및 취약계층을 위해 사용해달라며 이웃돕기 성금 1000만 원을 당진시에 기탁했다. 지난 11일 당진시청에서 열린 전달식에서 최관 대표는 "2024년 새해부터 저소득 및 취약계층을 위해...

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2024-01-14

당진시 희망 2024 나눔 캠페인 이웃돕기 성금 릴레이

전달식에는 오성환 당진시장과 최관 ㈜건지이엔지 대표, 김진태 에이스펙(주) 대표 등이 참석했다. 최관 ㈜건지이엔지 대표는 "2024년 새해부터 저소득 및 취약계층을 도울 수 있어 뜻깊게 생각한다. 어려운 이웃에게...

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충청뉴스

2024-01-12

당진시, '희망 2024 나눔 캠페인 이웃돕기 성금' 릴레이

㈜건지이엔지, 희망 2024 나눔 캠페인 이웃돕기 성금 기탁식 전달식에는 오성환 당진시장과 ㈜건지이엔지 최관 대표, 에이스펙(주) 김진태 대표 등이 참석했다. ㈜건지이엔지 최관 대표는 "2024년 새해부터 저소득 및...

건지이엔지

오성환 당진시장, 취임 1년 만에 4조 원대 투자유치 - 뉴스 썸네일 이미지

중도일보

2023-06-04

오성환 당진시장, 취임 1년 만에 4조 원대 투자유치

또한 올해 1월부터 5월까지 충남도와 합동으로 체결한 MOU 현황은 ㈜IDC당진제일차 외 3개사로 ㈜IDC당진제일차 2조745억 원, ㈜건지이엔지 1000억 원, ㈜NI스틸 120억 원, ㈜삼윤 290억 원 등 총 2조2155억 원, 신규고용...

건지이엔지

당진시 2조2000억 규모 투자유치 협약 - 뉴스 썸네일 이미지

당진시대 - 뉴스 퍼블리셔 로고

당진시대

2023-03-24

당진시 2조2000억 규모 투자유치 협약

또한 ㈜건지이엔지는 1000억 원을 투자해 4만6280㎡ 규모의 반도체 설비용 배관공장을 신설하겠다고... 오성환 당진시장은 "민선8기 출범 이후 투자유치 3조 원 달성을 위해 행정 서비스 개선 등으로 기업 하기 좋은...

건지이엔지

당진시, 2조2155억 투자유치 - 뉴스 썸네일 이미지

디트NEWS24

2023-03-23

당진시, 2조2155억 투자유치

이 회사는 송산2일반산업단지 4만3188.2㎡ 규모에 1만3264개의 서버랙을 운영하는 하이퍼데이터센터를 구축할 계획이다. ㈜건지이엔지는 총 1천억 원 투자를 통해 4만6280㎡ 규모의 반도체 설비용 배관공장을 신설한다....

건지이엔지