











홈페이지 주식회사 디에스전자(Electronic Device Solution)는 2018년 11월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 국방용 RF 반도체가 주요 제품/서비스이며, GaN 기반 RF 반도체 개발 기업입니다.
가장 최근에는 2023년 11월에 Series B 투자를 유치했습니다.
2025년 능동위상배열레이다, 고출력증폭기, 장거리지대공유도무기 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙대전광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 임병옥입니다.
2026년 9월 기준 임직원 수는 16명입니다.
유사 기업은 케이파∙마이크로인피니티∙코스텍프레스∙넥센서 등이 있습니다.

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| 일자 | 증자 후 자본금(누적 주식 발행량) | 주식 종류 | 주식별 누적 발행량 |
|---|---|---|---|
| 2025-11-28 | |||
| 2025-11-27 | |||
| 2024-06-05 |
* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.
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| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |
디에스전자는 국방 및 군수 시장을 대상으로 GaN 기반 MMIC 증폭기를 제조하여 제공하는 B2B 기업입니다. 주요 고객은 방산 및 군수용 기업으로, 군사 및 상업 레이더 시스템에 필요한 RF 반도체를 공급합니다. 이 회사의 수익 구조는 군수용 제품 판매와 기술 개발 계약을 통해 발생하며, 방산 분야의 특성상 장기 계약 및 반복 구매가 이루어질 가능성이 높아 안정적인 수익원이 될 수 있습니다.
비용 구조는 주로 연구개발비와 제조원가로 구성되며, 기술력 확보를 위한 연구개발에 상당한 투자를 할 것으로 예상됩니다.
186.0%
2023년부터 2025년까지의 재무 지표를 살펴보면, 유동비율은 389.2%에서 201.5%로 감소하였고, 2025년에는 186%로 추가 감소하여 기업의 단기 채무 상환 능력이 심각하게 악화되었음을 나타냅니다.
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
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군사 및 상업 레이더 시스템용 GaN기반 MMIC 증폭기

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-10-31 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-09-14 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 디에스전자 한국∙중소기업 | ![]() 국방용 RF 반도체 군사 및 상업 레이더 시스템용 GaN기반 MMIC 증폭기 | 사물인터넷/센서 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 알 수 없음 | |
![]() 국방용 RF 반도체 군사 및 상업 레이더 시스템용 GaN-on-SiC 공정으로 제작된 X-밴드 고전력 MMIC 증폭기 | 사물인터넷/센서 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
![]() MEMS센서 로봇/항공/군수분야의 고정밀 MEMS센서 | 사물인터넷/센서 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series C 316억 2499만원 | ||
![]() 고방열RF-패키지 RF 전력증폭기의 핵심 반도체 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 63억 3500만원 | ||
![]() 레이저 가공/센서 모듈 스마트공장에서 공정관리 및 품질보증을 위한 광센서 모듈 | 사물인터넷/센서 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 146억원 | ||
![]() 아날로그 반도체 아날로그 방식의 AI 시스템온칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 290억원 | ||
![]() 탄소나노복합소재 PCB 방열성능이 좋고 가벼우며, 재활용 가능한 탄소복합소재 PCB기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 4억원 |
| 구분 | 디에스전자 | 케이파 | 마이크로인피니티 | 코스텍프레스 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
|
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|
|
| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 경기도 > 수원시 | 한국 > 인천광역시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 사물인터넷/센서 1 | 사물인터넷/센서 1 | 사물인터넷/센서 1 | 제조 1 |
| 업력 | 8년 | 4년 | 25.6년 | 29.8년 |
| 매출 | ||||
| 임직원수 | 16명2026년 9월 | 3명2026년 9월 | 245명2026년 9월 | 48명2023년 3월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | ||
| 최근 투자 라운드 | Series B | 해당 없음 | Series C | M&A |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | |||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 3개사 | 해당 없음 | 5개사 | 5개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 2개사 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |

중소벤처기업진흥공단 대전지역본부가 4일 D-유니콘라운지에서 대전테크노파크 기업성장본부와 함께 'D-BRIDGE : 2026 대전 전략산업 KOSME IR마트'를 개최했다. 이번 행사에는 중진공 정책자금 등을 지원받은 중소기업...


27일 관계부처에 따르면 과학기술정보통신부와 산업통상부, 방위사업청은 지난 23일 열린 제11회... 방사청은 상용 반도체의 군용 전환과 군 전용 반도체를, 산업부는 민군 겸용 제품을, 과기정통부는 미래 원천기술을...


![[더벨]보백씨엔에스, IPO 준비 착수...하반기 주관사 선정 - 뉴스 썸네일 이미지](https://logo-resources.thevc.kr/organizations/200x200/fc62012da1e89618bce9591507b323f3193eff9ea70a4ed91c0134c1e4a6a2b2_1775655103958923.jpg)
2012년 설립된 보백씨엔에스는 경북 구미에 본사를 둔 전자·이차전지 부품 제조업체다. 초기에는 휴대폰과 TV용 절연재를 중심으로 사업을 전개했으며 이후 이차전지용 절연 소재로 영역을 확장했다. 생산 거점은...



육성 관련 법률안에 대한 공청회에서 진술인들이 의견을 밝히고 있다. 이날 공청회에는 김도경 LIG넥스원 전무, 어윤성 광운대 교수, 임병옥 디에스전자 대표이사, 홍석준 한화시스템 전무가 참석했다. 2026.3.24


육성 관련 법률안에 대한 공청회에서 진술인들이 의견을 밝히고 있다. 이날 공청회에는 김도경 LIG넥스원 전무, 어윤성 광운대 교수, 임병옥 디에스전자 대표이사, 홍석준 한화시스템 전무가 참석했다. 2026.3.24


개회사를 시작으로 테스, 칩스케이, 웨이브로드 등 참여 기업들은 고주파 RF GaN과 고전력 SiC 기반 MOCVD... 이어 제엠제코, 아르케, 테라온 등은 전력반도체 최신 패키징 기술, SiC EPI 기술 경쟁력, 패키지 소결형 나노 본딩재...


화합물반도체 및 전력반도체 분야 기업과 연구기관 관계자들이 참석, 기술 동향을 공유했다. 오전 및 오후... 아르케와 칩스케이는 각각 SiC 에피 및 GaN 소자 기술을 공유했다. 테라온은 '소결형 나노 본딩 소재'로...



이후 우수 발표 기업인 '(주)아라', '(주)글로벌에스텍', '주식회사 디에스전자'에 각각 충남, 충북, 대전·세종 지방중소벤처기업청장상이 수여됐다. 행사장에는 대학별 홍보부스와 우수기업 제품 전시 부스가...

충북대에서는 주식회사 글로벌에스텍, ㈜굿바이옴텍, ㈜콜레봅스가 한남대에서는 디에스전자, 메타뱅크, 인애션셜리가 호서대에서는 에스글로벌, 아라, 슈퍼스트럭처가 발표에 나섰다. 우수사례 시상식에서는 혁신성과...



이후 진행된 우수사례 심사 및 시상에서는 사례발표 내용을 바탕으로 혁신성, 실질적 성과, 모델 확산성, 지역사회 기여도, 전달력 등을 종합 평가해 우수기업을 선정했으며, 우수 발표 기업인 '디에스전자', '(주)...

![[한남대학교 창업중심대학 스타트업 CEO] GaN 반도체 기반 RF 소재·부품... - 뉴스 썸네일 이미지](https://static.hankyung.com/photo/202602/AD.43210461.1.jpg)
임병옥 대표가 2018년 11월에 설립했다. "디에스전자는 드론 탐지·추적 레이다, AESA 레이다 및 대공·감시 체계, 미사일 방어 및 첨단 감시·정찰 시스템에 적용되는 GaN·GaAs 기반 RF·MMIC 설계 역량을 바탕으로, 해외...


디에스전자의 임병옥 대표가 ICT 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 대전정보문화산업진흥원으로부터 '2025 ICT 유공 표창'을 수상했다. [사진=디에스전자]디에스전자는 임병옥 대표가 ICT 산업 발전에 기여한 공로를...




































































































