| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 | ||||||
2020년 12월/개별 | ||||||
2019년 12월/개별 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 디에스전자(Electronic Device Solution)는 2018년 11월에 설립된 한국계∙중소기업입니다.
국방/군수∙반도체 분야의 국방용 RF 반도체가 주요 제품/서비스입니다.
2025년 능동위상배열레이다, 고출력증폭기, 장거리지대공유도무기 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙대전광역시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 임병옥입니다.
유사 기업은 케이파∙미연구소∙볼크∙관악아날로그 등이 있습니다.
제품/서비스
총 1개최근 뉴스
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비공개 기관
비공개 기관
비공개 기업재무 상세
재무제표
| 계정 과목 | 202212월 · 개별 | 202312월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2023) | 추세 |
|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
- 상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
- 재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.
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* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

국방용 RF 반도체
군사 및 상업 레이더 시스템용 GaN기반 MMIC 증폭기

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-10-31 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-09-14 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 디에스전자 한국∙중소기업 | ![]() 국방용 RF 반도체 군사 및 상업 레이더 시스템용 GaN기반 MMIC 증폭기 | 제조 | 국방/군수 반도체 | Series B 알 수 없음 | |
![]() 국방용 RF 반도체 군사 및 상업 레이더 시스템용 GaN-on-SiC 공정으로 제작된 X-밴드 고전력 MMIC 증폭기 | 제조 | 국방/군수 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
![]() 초고주파 전력증폭기 군수용 초고주파부품 | 사물인터넷/센서 | 국방/군수 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
![]() 군용 캐비닛 군에서 쓰이는 통신/전투체계 장비용 캐비닛 | 제조 | 국방/군수 통신 | M&A 알 수 없음 | ||
![]() 아날로그 반도체 아날로그 방식의 AI 시스템온칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 290억원 | ||
![]() 탄소나노복합소재 PCB 방열성능이 좋고 가벼우며, 재활용 가능한 탄소복합소재 PCB기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 1억원 | ||
![]() 전력반도체 탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 370억원 |
| 구분 | 디에스전자 | 케이파 | 미연구소 | 볼크 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 대전광역시 | 한국 > 서울특별시 | 한국 > 경상남도 > 창원시 |
| 분야 | 국방/군수 1 | 국방/군수 1 | 국방/군수 1 | 국방/군수 1반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 사물인터넷/센서 1 | 제조 2 |
| 업력 | 7.5년 | 3.4년 | 7.3년 | 27.3년 |
| 매출 | 알 수 없음 | |||
| 임직원수 | 28명2026년 2월 | 3명2026년 2월 | 13명2026년 2월 | 112명2025년 10월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 |
| 최근 투자 라운드 | Series B | 해당 없음 | 해당 없음 | M&A |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | 해당 없음 | ||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 3개사 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |














![[한남대학교 창업중심대학 스타트업 CEO] GaN 반도체 기반 RF 소재·부품... - 뉴스 썸네일 이미지](https://static.hankyung.com/photo/202602/AD.43210461.1.jpg)



































































































