코스텍프레스

기업 개요

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주식회사 코스텍프레스(Costech Press)는 1997년 1월에 설립되어 2023년 6월에 폐업한 한국계∙중소기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 고방열RF-패키지가 주요 제품/서비스이며, 반도체 디바이스 패키지 개발 기업입니다.

가장 최근에는 2023년 3월에 흡수합병되었습니다.

2022년 전력증폭기, 큐에프앤, 밀리미터파 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙인천광역시에 위치해있습니다.

유사 기업은 아이큐랩∙넥스플렉스∙에스케이파워텍∙웨이브로드 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
폐업 (2023.06.23)
운영기간
26.4년
투자 라운드(5건)
M&A
투자 유치(3.6년 전)로그인 필요
매출(2022)
프로 플랜 필요
전환사채(5건)프로 플랜 필요
국가 R&D(4개)프로 플랜 필요
임직원 수(2023-03)
수집 중단
특허(3.8년 전)
12개

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기술 개요

기술분류 아이콘
반도체 디바이스 패키지 개발 기업
적용처

최근 기술 동향

  • 2021
    R&D
  • 2021
    특허
  • 2020
    특허

현재 라운드
M&A
흡수합병
총 투자 유치

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.


전체 투자자
6개사(명)

투자 유치 배경
AI 요약 정보
· 2023-03
출처
팔로온 투자자해당 없음

신규 투자자
잠금 처리된 기업 로고
총 1개사
모 : 모회사 / 자 : 자회사

등기부등본(2024-08-21 갱신)

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자본금 증자 연혁

일자증자 후 자본금(누적 주식 발행량)주식 종류주식별 누적 발행량
2022-03-14
2021-12-02
2017-09-29

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

5건
누적 CB 발행금액
CB 잔액 합계
상환/전환 누적 금액

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* 등기부등본 (2024-08-21 기준)

* 해당 기업이 발행한 전환사채 정보 전부를 포함하지 않을 수 있습니다. 반드시 등기부등본 원본을 참고해주시기 바랍니다.

CB 조건 기준 기업가치는 실제 기업가치와 직접적인 연관은 없으나, 추정시 유용하게 활용될 수 있습니다.
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연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별
2020년
12월/개별
2019년
12월/개별
2018년
12월/개별

총 4개
복합 부품
국가과학기술
초고주파 발생소자
국가과학기술
기타 정보통신 부품기술
6T기술
제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비)
적용분야
전력증폭기
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위탁
???억원

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2023-01-19∙등록
2022-07-18∙등록
2021-09-17∙등록
2021-06-14∙등록

총 1개
고방열RF-패키지의 제품 로고

고방열RF-패키지

RF 전력증폭기의 핵심 반도체 부품

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
자재/부품
자재/부품
운영

총 11개
반도체 부품 제조업
로그인 필요
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국민연금(2025-12-08 갱신)
총 인원
0명
최근 1년간 입사자
0명
최근 1년간 퇴사자
0명

최근 1년간의 고용 데이터가
수집되지 않았습니다.

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* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 21명
등기부등본(2024-08-21 갱신)
등기 임원합병해산 사임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2023-03-22
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코스텍프레스
대표이사
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
이사
2006-03-28
코스텍프레스의 기업 로고
코스텍프레스
이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2023-03-22
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
코스텍프레스의 기업 로고
코스텍프레스
사내이사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2000-12-19
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코스텍프레스
감사
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2003-03-25
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코스텍프레스
감사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
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코스텍프레스
한국∙중소기업
고방열RF-패키지의 제품 로고
고방열RF-패키지

RF 전력증폭기의 핵심 반도체 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
M&A
알 수 없음
79%
아이큐랩의 기업 로고
아이큐랩
한국∙스타트업
전력반도체의 로고
전력반도체

탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
395억원
79%
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넥스플렉스
한국∙중소기업
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연성동박적층판

연성회로기판(FPCB)의 핵심 원재료

제조
반도체/디스플레이
반도체
M&A
6300억원
79%
에스케이파워텍의 기업 로고
에스케이파워텍
한국∙중소기업
전력반도체의 로고
전력반도체

탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
1478억원
79%
웨이브로드의 기업 로고
웨이브로드
한국∙중소기업
GaN 에피택시 웨이퍼의 로고
GaN 에피택시 웨이퍼

전력반도체 및 microLED 디스플레이용 에피택시 웨이퍼 제공

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
170억원
솔리드스테이트드라이브의 로고
솔리드스테이트드라이브

솔리드 스테이트 드라이브 제조

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series C
50억원
79%
씨앤엠마이크로의 기업 로고
씨앤엠마이크로
한국∙중소기업
비메모리 반도체의 로고
비메모리 반도체

비메모리 반도체

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series B
50억원
구분코스텍프레스아이큐랩넥스플렉스에스케이파워텍
제품/서비스
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    고방열RF-패키지
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    전력반도체
    탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체
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    연성동박적층판
    연성회로기판(FPCB)의 핵심 원재료
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    전력반도체
    탄화규소(SiC) 소재 기반 전력을 제어하는 반도체
국적한국한국한국한국
분류중소기업스타트업중소기업중소기업
본사 소재지한국 > 인천광역시한국 > 부산광역시한국 > 충청북도 > 증평군한국 > 서울특별시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력29.8년8.5년8.3년8.9년
매출
임직원수
48명2023년 3월
87명2026년 9월
71명2026년 9월
51명2026년 9월
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최근 투자 라운드M&ASeries BM&ASeries B
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6개사
2개사
1개사
SI 투자자
(누적 집행금액순)
1개사
1개사
해당 없음
1개사
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음

총 18개
코스텍시스, 글로벌 반도체 기업과 38억 수주 계약 - 뉴스 썸네일 이미지
이데일리
코스텍시스, 글로벌 반도체 기업과 38억 수주 계약

한규진 코스텍시스 대표이사. (사진=코스텍시스) 지난 3일 코스닥에 상장한 코스텍시스는 작년 매출액 254억원, 영업이익 36억원을 기록했다. 이는 각각 전년 동기 대비 145%, 1222% 증가한 것이다. 코스텍시스는...


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코스텍프레스
[특징주]코스텍시스, 전기차 전력반도체 필수소재·패키지 '전 세계 유일' 수... - 뉴스 썸네일 이미지
아시아경제
[특징주]코스텍시스, 전기차 전력반도체 필수소재·패키지 '전 세계 유일' 수...

코스텍시스 한규진 대표는 "코스텍시스는 일본 등 선진사로부터 수입에 의존하던 SiC, GaN 반도체의 필수 재료인 저열팽창 고방열소재 국산화에 성공해 글로벌 제품 경쟁력까지 확보했다"며 "향후 차세대...


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코스텍프레스
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코스텍시스
주)코스텍시스 코스닥시장 상장기념식 - 뉴스 썸네일 이미지
연합뉴스
주)코스텍시스 코스닥시장 상장기념식

사진은 왼쪽부터 강왕락 코스닥협회 부회장, 홍순욱 한국거래소 코스닥시장본부장, 한규진 (주)코스텍시스 대표이사, 박봉권 교보증권 대표이사, 유도석 한국IR협의회 상무. 2023.4.3 [한국거래소 제공. 재판매 및 DB...


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코스텍프레스
코스텍시스, 교보10호스팩과 합병 승인…4월 코스닥 상장 예정 - 뉴스 썸네일 이미지
이투데이
코스텍시스, 교보10호스팩과 합병 승인…4월 코스닥 상장 예정

한규진 코스텍시스 대표이사는 “코스텍시스는 이번 상장을 통해 글로벌 고방열 소재 기업으로 거듭날 것을 약속드린다”며 “주력 베풂의 확장과 더불어 개화하고 있는 차세대 전력 반도체 시장 선도 기업으로...


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코스텍프레스
[IPO] 코스텍시스, 4월 상장..."현대차-LG마그나에 시제품 납품 중" - 뉴스 썸네일 이미지
아시아타임즈
[IPO] 코스텍시스, 4월 상장..."현대차-LG마그나에 시제품 납품 중"

차세대 전력반도체 및 통신분야 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스가 오는 4월 코스닥 시장에 상장한다. 한규진 코스텍시스 대표이사는 지난 6일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 "5G(5세대)...


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코스텍프레스
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코스텍시스
4월 합병상장 코스텍시스 "수주잔고 399억 확보…고방열 부품 수요 확대로 캐... - 뉴스 썸네일 이미지
더스탁
4월 합병상장 코스텍시스 "수주잔고 399억 확보…고방열 부품 수요 확대로 캐...

사진=코스텍시스 차세대 전력반도체 및 통신분야 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(대표 한규진)가 스팩합병 방식으로 오는 4월 코스닥 입성을 추진하고 있다. 이 회사는 국내기업 중 처음으로...


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코스텍프레스
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코스텍시스
코스텍시스 "내년 상반기까지 RF패키지및 스페이서 캐파 1100억원 규모 확대" - 뉴스 썸네일 이미지
디일렉
코스텍시스 "내년 상반기까지 RF패키지및 스페이서 캐파 1100억원 규모 확대"

한규진 코스텍시스 대표가 IPO 기자간담회에서 향후 성장전략을 발표하고 있다. 고방열 소재부품 전문기업 코스텍시스가 내년 상반기까지 주력 사업부문 캐파(CAPAX)를 1100억원(매출액 기준)으로 확대한다. 신사업인...


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코스텍프레스
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코스텍시스
코스텍시스, 전기차 SiC 전력반도체용 고방열 스페이서 개발 - 뉴스 썸네일 이미지
이비뉴스
코스텍시스, 전기차 SiC 전력반도체용 고방열 스페이서 개발

최근 NXP에서 5G 통신용 GaN 반도체의 RF 패키지의 수주가 본격화와 향후 차량용 고방열 스페이서의 수요를 대비해 양산 관련 대량 생산 시설 투자를 진행 중이다. 한규진 코스텍시스 대표이사는 “최근 SiC, GaN...


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코스텍프레스
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코스텍시스
교보10호스팩이 픽한 '코스텍시스' 상장일은? - 뉴스 썸네일 이미지
뉴스웰
교보10호스팩이 픽한 '코스텍시스' 상장일은?

한규진 코스텍시스 대표이사는 "코스텍시스는 외산에 의존하던 고방열 신소재를 개발해 국산화에 성공했다"라며 "이번 합병상장을 통해 성장 모멘텀을 가속화해 퀀텀점프를 이루고자 한다"라고 포부를 밝혔다.


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전력 및 통신반도체 방열소재∙패키지 수직계열화 '코스텍시스'…스팩합병 추... - 뉴스 썸네일 이미지
더스탁
전력 및 통신반도체 방열소재∙패키지 수직계열화 '코스텍시스'…스팩합병 추...

확산접합(Diffusion Bonding), 프레스 금형, 메탈라이징(Metalizing), 브레이징(Brazing), 고순도 금도금(Plating)... 한규진 코스텍시스 대표이사는 "당사는 외산에 의존하던 고방열 신소재를 개발하여 국산화에 성공하였으며...


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코스텍프레스
교보10호스팩-코스텍시스, 합병상장 투자설명서 제출… "4월 코스닥 상장 예정... - 뉴스 썸네일 이미지
뉴스핌
교보10호스팩-코스텍시스, 합병상장 투자설명서 제출… "4월 코스닥 상장 예정...

한규진 코스텍시스 대표는 "코스텍시스는 외산에 의존하던 고방열 신소재를 개발하여 국산화에 성공하였으며 이를 바탕으로 글로벌 대기업인 NXP사에 2016년부터 지속적인 검증을 통해 최근 큰 폭의 실적성장을...


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코스텍프레스
'엘비인베스트먼트·셀바이오휴먼텍·코스텍시스' 코스닥 상장 첫 관문 통과 - 뉴스 썸네일 이미지
뉴스웰
'엘비인베스트먼트·셀바이오휴먼텍·코스텍시스' 코스닥 상장 첫 관문 통과

/자료=한국거래소 코스닥시장본부 대신증권이 상장을 주선하는 셀바이오휴먼텍은 마스크팩 섬유 소재(시트) 등 기타 섬유제품 제조업을 주력으로 하고 있다. 연결 기준 지난해 매출액 351억6100만원, 영업이익...


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