| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2024-03-29 | ![]() 디에이피 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-03-31 | ![]() 디에이피 사내이사![]() 프로 플랜 필요 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 대표이사 2025-03-31 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 디에이피 대표이사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2025-03-31 | ![]() 디에이피 감사 | |
![]() 한국∙만 ??세 | 사외이사 2025-03-31 | ![]() 프로 플랜 필요 ![]() 프로 플랜 필요 |
기업 개요
홈페이지 주식회사 디에이피(DAP)는 1987년 11월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 PCB가 주요 제품/서비스입니다.
본사는 한국∙경기도∙안성시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 최봉윤∙권오일입니다.
유사 기업은 와이엠티∙케이피엠테크∙두성테크∙리텍 등이 있습니다.

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* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 |
|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 디에이피 한국∙대기업/중견기업 | ![]() PCB 인쇄회로기판(PCB) | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 |
![]() PCB 소재 인쇄회로기판(PCB) 화학소재 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-A 3억 8250만원 | |
![]() PCB 도금약품 인쇄회로기판(PCB) 도금약품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
![]() PBA 모듈 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결해 하나의 부품으로 만드는 PBA 모듈 제조 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 150억원 | |
![]() 라미네이터 인쇄회로기판(PCB)용 광감성 필름 코팅 장비 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series A 12억원 | |
![]() 펠리클 회로 노광 공정에서 반도체 웨이퍼 또는 LCD 유리기판의 오염을 보호해주는 박막 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
![]() 솔더볼 전기적 신호를 전달하는 반도체 기술의 핵심 부품 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series D 176억원 |




















































































































