루시드마이크로시스템즈

AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판

메모리 병목 문제를 해결하기 위한 독자적인 컴퓨팅 아키텍처

5G·6G 초고속 통신용 저유전율 연성회로기판 소재

질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩

AI에 최적화된 시스템 반도체 (GPNPU)

서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 모듈 구조의 반도체

TSV용 구리도금소재, 범프용 구리, 주석 도금소재 등 대부분의 반도체 도금소재

AI에 최적화된 시스템 반도체