루시드마이크로시스템즈
GaN 전력 반도체
질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩
제조
기술반도체/디스플레이 반도체
분야오프라인
O2O제조/공급
사업 형태
하드웨어
개발중유사 제품/서비스
- 76%구리플랫 패키지코어씨아이티
AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판
- 75%DODA리듬
메모리 병목 문제를 해결하기 위한 독자적인 컴퓨팅 아키텍처
- 75%연성동박적층필름씨아이티
5G·6G 초고속 통신용 저유전율 연성회로기판 소재
- 74%RF GaN Transistor웨이브피아
질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩
- 74%AI 반도체하이퍼비주얼에이아이
AI에 최적화된 시스템 반도체 (GPNPU)
- 72%허브 칩렛 SoC프라임마스
서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 모듈 구조의 반도체
- 72%반도체 도금소재큐로켐
TSV용 구리도금소재, 범프용 구리, 주석 도금소재 등 대부분의 반도체 도금소재
- 70%AI 반도체아날로그에이아이
AI에 최적화된 시스템 반도체