보부하이테크

기업 개요

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주식회사 보부하이테크(BOBOO HI-TECH)는 1994년 3월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 반도체 장비 부품이 주요 제품/서비스입니다.

2026년 저온/저압본딩, 플럭스리스, 주석-비스무트58%합금 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙경기도∙용인시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 왕동민입니다.

2026년 8월 기준 임직원 수는 180명입니다.

유사 기업은 미코세라믹스∙오엔∙영광와이케이엠씨∙아이앰 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보
상태
비상장
업력
32.5년
매출(2025)
프로 플랜 필요
국가 R&D(9개)프로 플랜 필요
B2G 계약(1건)프로 플랜 필요
임직원 수(2026-08)
180명
MoM 2%
특허(1개월 전)
34개

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등기부등본(2026-10-14 갱신)

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자본금 증자 연혁

일자증자 후 자본금(누적 주식 발행량)주식 종류주식별 누적 발행량
2024-12-30
2024-12-24
2019-12-27

* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.

총 20개

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연도자산부채자본매출영업이익당기순이익
2025년 최근
12월/개별
2024년
12월/개별
2023년
12월/개별
2022년
12월/개별
2021년
12월/개별

총 9개
반도체장비용 핵심부품/제조장비
국가과학기술
플라즈마 발생용 부품
국가과학기술
나노소재기술 (나노분말소재, 광학용 나노소재, 고기능 시너지 소재, 촉매‧환경‧기능소재에 중점)
6T기술
제조업(전기 및 기계장비)
적용분야
저온/저압본딩
키워드
주관 부처 랭킹
전체

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  2. 2
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  3. 3
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관리 기관 랭킹
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  3. 3
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협력 기관 랭킹
전체

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  2. 2
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  3. 3
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최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

총 연구기간 .. ~ ..
상태: D-???
국가과학기술: 프로 플랜 필요
6T기술:프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
보부하이테크의 기업 로고
보부하이테크
주관
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
공동
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
위탁
???억원

총 34개
2026-09-21∙공개
2026-07-28∙등록
2026-06-01∙등록
2026-01-02∙등록

총 1건

B2G 공공조달 계약 데이터를 확인하고
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계약기간 .. ~ ..
상태 (D-???)
B2G 분류: 프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
주계약업체
???억원

총 1개사
??
잠금 처리된 기업 로고
프로 플랜 필요
누적 ??억 ∙ ??건

총 1개
반도체 장비 부품의 제품 로고

반도체 장비 부품

금속·세라믹 히터, 정전척 등 반도체 장비용 핵심 부품

제조
기술
반도체/디스플레이 반도체
분야
오프라인
O2O
제조/공급
사업 형태
자재/부품
자재/부품
운영

총 14개
반도체 장비 소모부품 국산화사업
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요
로그인 필요

국민연금(2026-10-14 갱신)
총 인원
178명
최근 1년간 입사자
31명
최근 1년간 퇴사자
24명

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 6명
등기부등본(2026-10-14 갱신)
등기 임원중임
임원최초 등기최근 등기전체 등기 소속
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
사내이사
2024-03-23
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
대표이사
2024-03-23
잠금 처리된 인물 사진
한국∙만 ??세
감사
2006-03-21

총 1명
임직원직위상태주요 이력
왕동민의 인물 사진
왕동민
한국∙남성
대표이사
경영
재직 중
대표
보부하이테크의 기업 로고
보부하이테크
대표이사

12개사
회사제품/서비스기술분야투자 유치
현재
보부하이테크의 로고
보부하이테크
한국∙중소기업
반도체 장비 부품의 제품 로고
반도체 장비 부품

금속·세라믹 히터, 정전척 등 반도체 장비용 핵심 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
73%
미코세라믹스의 기업 로고
미코세라믹스
한국∙대기업/중견기업
세라믹 히터의 로고
세라믹 히터

반도체 장비용 세라믹 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
118억 5000만원
71%
오엔의 기업 로고
오엔
한국∙중소기업
반도체 장비 부품의 로고
반도체 장비 부품

반도체 제조장비용 정밀 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
350억원
70%
영광와이케이엠씨의 기업 로고
영광와이케이엠씨
한국∙중소기업
반도체 장비 부품의 로고
반도체 장비 부품

반도체, 디스플레이 제조장비용 정밀 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
70%
아이앰의 기업 로고
아이앰
한국∙중소기업
반도체 세정 공정 부품의 로고
반도체 세정 공정 부품

반도체 세정 공정용 핵심 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
알 수 없음
알 수 없음
70%
파인솔루션의 기업 로고
파인솔루션
한국∙중소기업
자동압력컨트롤러의 로고
자동압력컨트롤러

반도체 전공정 장비 핵심 부품

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
22억 9600만원
70%
아이엠텍플러스의 기업 로고
아이엠텍플러스
한국∙중소기업
세라믹 기판의 로고
세라믹 기판

반도체 후공정에 사용되는 Probe Card의 주 원재료 세라믹 기판 (MLC) 제조

제조
반도체/디스플레이
반도체
Series A
130억원
구분보부하이테크미코세라믹스오엔영광와이케이엠씨
제품/서비스
  • 반도체 장비 부품의 제품 로고
    반도체 장비 부품
    금속·세라믹 히터, 정전척 등 반도체 장비용 핵심 부품
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    세라믹 히터
    반도체 장비용 세라믹 부품
  • 반도체 장비 부품의 제품 로고
    반도체 장비 부품
    반도체 제조장비용 정밀 부품
  • 반도체 장비 부품의 제품 로고
    반도체 장비 부품
    반도체, 디스플레이 제조장비용 정밀 부품
국적한국한국한국한국
분류중소기업대기업/중견기업중소기업중소기업
본사 소재지한국 > 경기도 > 용인시한국 > 경기도 > 안성시한국 > 충청남도 > 아산시한국 > 충청남도 > 아산시
분야
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
반도체/디스플레이 1
기술
제조 1
제조 1
제조 1
제조 1
업력32.6년6.8년7.2년14.6년
매출
임직원수
180명2026년 8월
716명2026년 8월
알 수 없음
253명2026년 8월
누적 투자 유치액알 수 없음알 수 없음
최근 투자 라운드해당 없음Series ASeries A해당 없음
최근 투자 유치일해당 없음해당 없음
FI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음
2개사
1개사
해당 없음
SI 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음
해외 투자자
(누적 집행금액순)
해당 없음해당 없음해당 없음해당 없음

1개

총 53개
정전기력으로 웨이퍼 잡고 열 공급까지... 보부하이테크, SEDEX 2026서 히터... - 뉴스 썸네일 이미지
AVING Korea
정전기력으로 웨이퍼 잡고 열 공급까지... 보부하이테크, SEDEX 2026서 히터...

보부하이테크는 30년 이상의 반도체 부품 제조 경험을 바탕으로 전공정과 후공정 장비에 필요한 부품을 공급한다고 밝혔다. 금속, 세라믹, 폴리머 등 여러 소재로 히터와 정전척, 히팅 자켓을 제조한다는 점도...


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보부하이테크
강원 바이오·반도체·청정자원에 5000억원 투입...지역 성장엔진 육성 - 뉴스 썸네일 이미지
데일리안
강원 바이오·반도체·청정자원에 5000억원 투입...지역 성장엔진 육성

2030년까지 5년간 총 305억원을 투입해 성능시험 서비스 일원화와 제품 맞춤형 비임상 시험평가 기술 개발... 기업과 미코세라믹스·보부하이테크 등 특수 반도체·세라믹 기업, LS전선, GS AI 인프라 등이 참석했다. 참석...


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보부하이테크
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미코세라믹스
팹 짓는 미국으로...국내 소부장, 세미콘 웨스트 2026 참가 - 뉴스 썸네일 이미지
디일렉
팹 짓는 미국으로...국내 소부장, 세미콘 웨스트 2026 참가

고영테크놀러지는 첨단 패키징 공정에 적용하는 3D 측정 기반 검사 솔루션을 선보인다. 테스트 부품... 보부하이테크는 금속 히터와 세라믹 히터, 정전척(ESC), HBM 스테이지 히터 등을 소개한다. 글린트머티리얼즈는...


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보부하이테크
보부하이테크, 글로벌 생산 거점 확대...中 시안시와 MOU - 뉴스 썸네일 이미지
디일렉
보부하이테크, 글로벌 생산 거점 확대...中 시안시와 MOU

보부하이테크는 한국 반도체 핵심 부품 제조 기업이다. 지난 30여년간 반도체 핵심 부품 분야 개발과 제조에 집중하고 있다. 주요 제품은 반도체 정전척(ESC:Electrostatic Chuck)과 히터 등 여러 부품이 있다. 기술력과...


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보부하이테크
강원도 반도체 첨단 세라믹 기술 개발 400억원 투입 - 뉴스 썸네일 이미지
강원도민일보
강원도 반도체 첨단 세라믹 기술 개발 400억원 투입

도내에서는 한국생산기술연구원과 강원테크노파크를 비롯해 보부하이테크, 미코세라믹스 등 산·학·연이 참여해 공동 연구개발과 기술사업화를 추진한다. 도는 이번 사업을 계기로 강원과학산업단지에 구축된 반도체...


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보부하이테크
미코세라믹스의 기업 로고
미코세라믹스
강원특별자치도, 과기정통부 '반도체첨단세라믹소재·부품·혁신기술개... - 뉴스 썸네일 이미지
강원일보
강원특별자치도, 과기정통부 '반도체첨단세라믹소재·부품·혁신기술개...

강원자치도는 한국생산기술연구원과 강원테크노파크를 비롯해 보부하이테크, 미코세라믹스 등 관련 기업들이 참여해 긴밀한 협력체계를 구축할 예정이다. 도는 이번 선정을 계기로 강릉 소재 강원과학산업단지에 구축된...


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보부하이테크
미코세라믹스의 기업 로고
미코세라믹스
보부하이테크, 86억 규모 R&D 사업 선정...HBM·칩렛용 공정 기술 개발 - 뉴스 썸네일 이미지
디일렉
보부하이테크, 86억 규모 R&D 사업 선정...HBM·칩렛용 공정 기술 개발

보부하이테크가 86억원 규모의 연구개발(R&D) 국책 과제를 통해 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장 진입을 추진한다. 20일 업계에 따르면 보부하이테크가 참여한 컨소시엄이 산업통상부의 '반도체 첨단패키징 선도기술개발...


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보부하이테크
[세미콘2026 프리뷰] 보부하이테크 "세미콘서 국내 기술력 1위 펄스 히터... - 뉴스 썸네일 이미지
디일렉
[세미콘2026 프리뷰] 보부하이테크 "세미콘서 국내 기술력 1위 펄스 히터...

참가하는 기업을 찾아 전시회에서 출품하는 품목, 회사 사업계획 등을 미리 소개한다. 최기영 보부하이테... 보부하이테크는 30년간 반도체 업체에 부품을 공급해 왔다. 주력품은 증착·식각 장비용 메탈 히터와 HBM TC...


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보부하이테크
[특집]지역특화프로젝트 레전드50+ 강원 1.0, 차세대 고성능센서 소부장... - 뉴스 썸네일 이미지
강원일보
[특집]지역특화프로젝트 레전드50+ 강원 1.0, 차세대 고성능센서 소부장...

기술 부문에서는 ㈜보부하이테크가 반도체 공정 핵심 부품의 국산화 기술을 확보해 대기업 공급망 진입 가능성을 높였다. 글로벌 부문에서는 ㈜글로애져가 중동 시장 진출을 통해 수출액을 70% 이상 확대하며 해외...


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보부하이테크
강원테크노파크의 기업 로고
강원테크노파크
강원자치도, 원주 '반도체 소모품 실증센터' 착공 - 뉴스 썸네일 이미지
헤럴드경제
강원자치도, 원주 '반도체 소모품 실증센터' 착공

착공식에는 김진태 도지사를 비롯해 나노종합기술원, 한국표준과학연구원, 한국재료연구원 등 주요 연구기관과 ㈜디에스테크노, ㈜보부하이테크 등 반도체 소모품·장비 기업 관계자들이 참석하여 강원형 테스트베드...


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보부하이테크
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나노종합기술원
강원도, 반도체 소모품 실증센터 착공...427억3000만원 투입 - 뉴스 썸네일 이미지
뉴시스
강원도, 반도체 소모품 실증센터 착공...427억3000만원 투입

이날 착공식에는 김진태 도지사를 비롯해 나노종합기술원, 한국표준과학연구원, 한국재료연구원 등 주요 연구기관과 ㈜디에스테크노, ㈜보부하이테크 등 반도체 소모품·장비 기업 관계자들이 참석해 강원형...


보부하이테크의 기업 로고
보부하이테크
한국재료연구원의 기업 로고
한국재료연구원
엑스아이씨, '단결정 SiC'로 HBM 핵심 부품 국산화 시동 - 뉴스 썸네일 이미지
전자신문
엑스아이씨, '단결정 SiC'로 HBM 핵심 부품 국산화 시동

해외 의존도가 높아 국내 미코, 보부하이테크 등이 진입을 시도하고 있다. 현재 다수 업체들이 다결정 소결체 SiC 또는 AlN을 사용하는데, 엑스아이씨는 단결정 SiC로 도전장을 던졌다. 과거에는 원료인 단결정 SiC 잉곳...


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