바움디자인시스템즈

사파이어 미세가공 기술 기반 반도체장비 소재/부품

입자나노코팅 기술 기반 반도체 전자파 차폐 코팅

SiC, MOSFET, IGBT, 다이오드 전력반도체 모듈

에칭·CVD·PVD 공정용 세라믹 부품 (Shield, Nozzle, Lid, Dome 등)

IEEE 802.11ah 기반의 장거리 저전력 Wi-Fi SoC

무선전력 전송, 저전력 MCU, 이미지 칩 (ISP)

Mini-LED 백라이트 구동 IC, 전력반도체 PMIC (GaN 게이트 구동)

반도체 소자 컴팩트 모델링 및 파라미터 추출 EDA 소프트웨어