






홈페이지 주식회사 어플라이드서멀(Applied Thermal)은 2019년 8월에 설립된 한국계∙중소기업으로, 현재 비상장 기업입니다.
반도체/디스플레이∙반도체 분야의 수냉 콜드플레이트가 주요 제품/서비스입니다.
2026년 베이퍼챔버, 일체형냉각, 스카이빙 관련 국가 R&D를 수행했습니다.
본사는 한국∙경기도∙시흥시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 진성우입니다.
2026년 9월 기준 임직원 수는 7명입니다.
유사 기업은 제이엠반도체∙디에스에이티∙테크로노스∙메타씨앤아이 등이 있습니다.



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| 일자 | 증자 후 자본금(누적 주식 발행량) | 주식 종류 | 주식별 누적 발행량 |
|---|---|---|---|
| 2025-02-14 | |||
| 2022-01-22 | |||
| 2021-12-31 |
* 해당 정보는 기업이 발행한 자본금(증자) 관련 정보를 모두 포함하지 않을 수 있으며, 일부 내용은 부정확할 수 있습니다. 최종 확인은 등기부등본 원본을 참고하시기 바랍니다.
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| 연도 | 자산 | 부채 | 자본 | 매출 | 영업이익 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|---|---|
2025년 최근 12월/개별 | ||||||
2024년 12월/개별 | ||||||
2023년 12월/개별 | ||||||
2022년 12월/개별 | ||||||
2021년 12월/개별 |
| 계정 과목 | 202312월 · 개별 | 202412월 · 개별 | 202512월 · 개별 | 전기 대비 증감 (2025) | 추세 |
|---|---|---|---|---|---|
유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동자산 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자산총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
비유동부채 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본금 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
당기순손익 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
부채및자본총계 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 | 프로 플랜 필요 |
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AI 서버·반도체용 수랭식 냉각판 및 베이퍼챔버 방열 모듈

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.
* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.
| 임원 | 최초 등기 | 최근 등기 | 전체 등기 소속 |
|---|---|---|---|
![]() 한국∙만 ??세 | 사내이사 2025-01-22 | ||
![]() 한국∙만 ??세 | 감사 2025-01-22 |
| 회사 | 제품/서비스 | 기술 | 분야 | 투자 유치 | |
|---|---|---|---|---|---|
현재 ![]() 어플라이드서멀 한국∙중소기업 | ![]() 수냉 콜드플레이트 AI 서버·반도체용 수랭식 냉각판 및 베이퍼챔버 방열 모듈 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | |
![]() 서드파티 메모리 모듈 DRAM 등 서버용 메모리 모듈 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Pre-IPO 알 수 없음 | ||
![]() 탄소나노복합소재 PCB 방열성능이 좋고 가벼우며, 재활용 가능한 탄소복합소재 PCB기판 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | M&A 4억원 | ||
![]() 나노 시리즈 서버용 PQC 가속기, 단말용 PQC 하이브리드 SoC | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Seed 알 수 없음 | ||
![]() OLED 디스플레이 구동 SoC 중소형 OLED 패널용 디스플레이 구동 SoC | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | 알 수 없음 알 수 없음 | ||
![]() 아날로그 반도체 아날로그 방식의 AI 시스템온칩 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 290억원 | ||
![]() 실리콘 커패시터 전자기기 회로에 전류를 안정적으로 공급하는 실리콘 기반 커패시터 | 제조 | 반도체/디스플레이 반도체 | Series B 131억원 |
| 구분 | 어플라이드서멀 | 제이엠반도체 | 디에스에이티 | 테크로노스 |
|---|---|---|---|---|
| 제품/서비스 |
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| 국적 | 한국 | 한국 | 한국 | 한국 |
| 분류 | 중소기업 | 중소기업 | 스타트업 | 중소기업 |
| 본사 소재지 | 한국 > 경기도 > 시흥시 | 한국 > 경기도 > 화성시 | 한국 > 경기도 > 안성시 | 한국 > 서울특별시 |
| 분야 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 | 반도체/디스플레이 1 |
| 기술 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 | 제조 1 |
| 업력 | 7.2년 | 7.5년 | 8년 | 2.2년 |
| 매출 | 알 수 없음 | |||
| 임직원수 | 7명2026년 9월 | 25명2026년 9월 | 3명2022년 7월 | 3명2026년 9월 |
| 누적 투자 유치액 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | 알 수 없음 | |
| 최근 투자 라운드 | 해당 없음 | Pre-IPO | M&A | Seed |
| 최근 투자 유치일 | 해당 없음 | |||
FI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 3개사 | 해당 없음 | 1개사 |
SI 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 1개사 | 해당 없음 |
해외 투자자 (누적 집행금액순) | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 |

5℃) Vessel Heating 모듈 개발'이 최우수를 받았으며, 어플라이드서멀과 한국공학대학교 서정환 교수의 '반도체 첨단 패키징에 최적화된 초전도 냉각 소켓 개발'이 우수를, 고려기술과 한국공학대학교 김성용 교수의...


한국공대 창업보육센터 입주기업 ㈜어플라이드서멀이 중소벤처기업부의 '중소기업기술혁신개발사업... 진성우 대표는 "AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 요소 중 하나는 냉각 효율"이라며 "이번 정부 과제를...


경과원과 경기테크노파크 등 주관기관이 올해 사업성과와 내년 지원사업 계획을 발표했고 ㈜디자인파크, ㈜모빌위더스 2개 사에 중기부 장관 표창을, 재성기업, 엠케이폴렉스㈜, ㈜어플라이드서멀, ㈜에이블모터스...


'화이트 보드 애니(White Board Ani) 제작 지원 프로그램'에는 △코스모스랩 △티엠이브이넷 △티비유 △리모빌리티 △지앤티 △모플랫 △어플라이드서멀 총 7개 기업이 참여했으며, 각 기업은 주력제품과 기술을 영문으로...



한국공학대학교 창업보육센터(이하 '한국공대BI')는 입주기업인 어플라이드서멀(대표 진성우)이 '초격차 스타트업 1000+ 프로젝트 사업'에 최종 선정되어 협약을 체결했다고 20일 밝혔다. '초격차 스타트업 1000+ 프로젝트...


㈜어플라이드서멀 진성우 대표는 "작년부터 다양한 정부과제에 선정되며 많은 도움을 받고있다. 특히 중기부의 대표 R&D과제라고 할 수 있는 창업성장기술개발사업에 선정되어 우리 기술에 대해 인정받은 것 같아 기쁘다....


진성우 ㈜어플라이드서멀 대표는 "작년 한국공학대학교 초기창업패키지 사업 선정을 시작으로 올해 초 창업보육센터 입주, 이번 콜라보 사업까지 한국공학대학교의 지속적인 지원에 감사드린다. 특히 지도교수로써...

![[한국공학대학교 2021 초기창업패키지 성과]진성우 어플라이드서멀 대표... - 뉴스 썸네일 이미지](https://img.etnews.com/photonews/2204/1521852_20220415110304_087_0001.jpg)
방출 열 제어에 특화한 알루미늄 베이버 챔퍼 국산화를 통해 디지털 제품 안정성 제고에 이바지하겠습니다." 진성우 어플라이드서멀 대표는 "금속 이종 접합 기술을 통해 방열에 최적화한 제품을 개발했다"며 "관련...




































































































