삼성전기(FCCSP) - 기업정보 | 투자, 매출, 주가 - THE VC

기업 개요

주식회사 삼성전기(Samsung Electro-Mechanics)는 1973년 8월에 설립된 한국계∙대기업/중견기업입니다.

반도체/디스플레이∙반도체 분야의 FCCSP이 주요 제품/서비스이며, AI 서버용 고부가 패키지 기판 개발 기업입니다.

2012년 칼코지나이드나노선, 수소센서, 발열촉매 관련 국가 R&D를 수행했습니다.

본사는 한국∙경기도∙수원시에 위치해있습니다. 현재 대표자는 장덕현입니다.

유사 기업은 아이앤씨테크놀로지∙엔시트론∙자람테크놀로지∙와이솔 등이 있습니다.

제품/서비스

총 1개

주요 정보

상태

상장 (KOSPI:009150)

업력

53.1년

투자 집행(26.3년 전) 로그인 필요

매출(2025)

프로 플랜 필요

국가 R&D(27개) 프로 플랜 필요

B2G 계약(1건) 프로 플랜 필요

임직원 수(2026-07)

12,819명

MoM 2%

특허(24일 전)

589개

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2026-09-13 업데이트

기술 개요

AI 서버용 고부가 패키지 기판 개발 기업

적용처

파트너십

최근 기술 동향

2026
뉴스2026-08-19
2026
특허2026-08-13
2026
뉴스2026-07-31

출처: 금융위원회

총 투자 대상 수

1건

총 집행 금액

두 원이 겹쳐진 영역을 반복해서 누르면 가려진 원이 선택됩니다.

전체 투자 대상

1개사(명)

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12개사

투자자	평균 투자 집행	투자 단계	투자 기술	투자 분야
현재 삼성전기 한국∙대기업/중견기업	50억원 50억원 ~ 50억원	Series C 1건	제조 1건	금융 1건
56% 솔루엠 한국∙대기업/중견기업	28억 6250만원 27억 2500만원 ~ 30억원	Series C 1건 Series B 1건	제조 2건 리얼타임 커뮤니케이션 1건	반도체/디스플레이 2건 쇼핑 1건
55% 윈본드 대만∙대기업/중견기업	141억원 141억원 ~ 141억원	Series C 1건	제조 1건	반도체/디스플레이 1건
54% 주성엔지니어링 한국∙대기업/중견기업	105억원 10억원 ~ 200억원	Series C 1건 Series A 1건	제조 2건	반도체/디스플레이 2건

총 1개사

모 : 모회사 / 자 : 자회사

자

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

한국∙대기업/중견기업

등기부등본(2025-11-06 갱신)

주식 종류별

자본금 추이

자본금 증자 연혁을 확인하고
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총 29개

전체

재무상태표

손익계산서

전체

5년

29년간의 재무정보를 확인하고
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재무제표

재무비율

연도	자산	부채	자본	매출	영업이익	당기순이익
2025년 최근 12월/개별
2024년 12월/개별
2023년 12월/개별
2022년 12월/개별
2021년 12월/개별

재무제표

계정 과목	202312월 · 개별	202412월 · 개별	202512월 · 개별	전기 대비 증감 (2025)	추세
유동자산합계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동자산합계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자산총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
유동부채합계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
비유동부채합계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
부채총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본잉여금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
기타자본	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
기타포괄손익누계액	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
적립금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
이익잉여금	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
자본총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요
부채및자본의총계	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요	프로 플랜 필요

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참고 사항

상세 재무 데이터는 원본 자료를 기반으로 최대한 충실히 반영하였으나, 정확성·완전성·최신성 및 적시성을 보장하지 않으며, 이에 따른 오류·누락·지연 또는 해석상의 차이로 발생하는 손해에 대해 당사는 법적 책임을 지지 않습니다.
재무 데이터 출처: 금융감독원, 중소벤처기업부.

총 27개

신재생에너지

국가과학기술

복합 부품

국가과학기술

전력변환기기

국가과학기술

집적회로기술

6T기술

제조업(전기 및 기계장비)

적용분야

칼코지나이드나노선

키워드

주관 부처 랭킹

전체

1
2
3

관리 기관 랭킹

전체

1
2
3

협력 기관 랭킹

전체

1
2
3

최근 R&D 타임라인

연도별 연구비

최근 10년

최근 5년

최근 10년간의 R&D 데이터를 확인해 보세요

* R&D 타임라인은 통합 과제 중 종료일 기준으로 최신 과제 일부만을 표시합니다.

데이터 입니다조 회가불가능한 데이터입니다

총 연구기간 데이터입.니다.조회 ~ 데이터입.니다.조회

상태: D-???

국가과학기술: 프로 플랜 필요

6T기술:프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

삼성전기

주관

프로 플랜 필요

공동

프로 플랜 필요

위탁

???억원

총 1건

전체

최근 5년

B2G 공공조달 계약 데이터를 확인하고
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데이터 입니다조 회가불가능한 데이터입니다

계약기간 데이터입.니다.조회 ~ 데이터입.니다.조회

상태 (D-???)

B2G 분류: 프로 플랜 필요

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

프로 플랜 필요

주계약업체

???억원

총 1개사

전체

기타기관

??

잠금 처리된 기업 로고

프로 플랜 필요

누적 ??억 ∙ ??건

총 1개

FCCSP의 제품 로고

FCCSP

반도체용 패키지 기판

제조

기술

반도체/디스플레이 반도체

분야

오프라인

O2O

제조/공급

사업 형태

유사 제품과 데이터 더보기

총 25개

전자, 전기, 기계기구 및 그 부속품의 제작, 판매업

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

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로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

로그인 필요

총 589개

2026-08-27∙공개

2026-08-26∙공개

2026-08-26∙공개

2026-08-26∙공개

국민연금(2026-08-27 갱신)

총 인원

1만 2678명

최근 1년간 입사자

1702명

최근 1년간 퇴사자

1141명

최근 1년

* 과거 회사명부터 지금 회사명까지의 인원 변동을 확인할 수 있습니다.

* 본점, 지점의 고용 데이터를 합산하여 산출한 결과입니다.

총 44명

등기부등본(2025-11-06 갱신)

2025-03-19

등기 임원중임

전체

재직중

사임

임원	최초 등기	최근 등기	전체 등기 소속
한국∙만 ??세		사외이사 2023-03-15	프로 플랜 필요 삼성전기 감사위원
한국∙만 ??세		대표이사 2025-03-19	삼성전기 대표이사
한국∙만 ??세		사내이사 2025-03-19	삼성전기 사내이사
한국∙만 ??세		사외이사 2025-03-19	삼성전기 사외이사
한국∙만 ??세		사외이사 2023-03-15	프로 플랜 필요 프로 플랜 필요

총 1명

임직원	직위	상태	주요 이력
장덕현 한국∙남성	대표이사 경영	재직 중 대표	삼성전기 대표이사

12개사

	회사	제품/서비스	기술	분야	투자 유치
	현재 삼성전기 한국∙대기업/중견기업	FCCSP 반도체용 패키지 기판	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
	66% 아이앤씨테크놀로지 한국∙중소기업	와이파이 칩 Wi-Fi(802.11n) 칩 & 모듈	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음
	66% 엔시트론 한국∙중소기업	오디오 칩 디지털 TV용 오디오 반도체칩	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series B 40억원
	66% 자람테크놀로지 한국∙중소기업	XGSPON 광통신 네트워크에서 사용되는 5G용 통신반도체	제조	반도체/디스플레이 반도체	Pre-IPO 45억원
	66% 와이솔 한국∙대기업/중견기업	Diplexed Dual Filter 스마트폰 RF 반도체 칩	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series C 100억원
	66% 아이언디바이스 한국∙중소기업	오디오 반도체 고급 오디오 앰프 칩	제조	반도체/디스플레이 반도체	Series B 187억 6900만원
	66% 웨이비스 한국∙중소기업	RF GaN Transistor 질화갈륨(GaN) 소재 무선통신용 반도체칩	제조	반도체/디스플레이 반도체	알 수 없음 알 수 없음

구분	삼성전기	아이앤씨테크놀로지	엔시트론	자람테크놀로지
제품/서비스	FCCSP 반도체용 패키지 기판	와이파이 칩 Wi-Fi(802.11n) 칩 & 모듈	오디오 칩 디지털 TV용 오디오 반도체칩	XGSPON 광통신 네트워크에서 사용되는 5G용 통신반도체
국적	한국	한국	한국	한국
분류	대기업/중견기업	중소기업	중소기업	중소기업
본사 소재지	한국 > 경기도 > 수원시	한국 > 경기도 > 성남시	한국 > 서울특별시	한국 > 경기도 > 성남시
분야	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1	반도체/디스플레이 1
기술	제조 1	제조 1	제조 1	제조 1
업력	53.2년	29.9년	26.5년	26.7년
매출
임직원수	12,819명2026년 7월	80명2026년 7월	10명2026년 7월	72명2026년 7월
누적 투자 유치액	알 수 없음	알 수 없음
최근 투자 라운드	해당 없음	해당 없음	Series B	Pre-IPO
최근 투자 유치일	해당 없음	해당 없음
FI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	1개사	5개사
SI 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음
해외 투자자 (누적 집행금액순)	해당 없음	해당 없음	해당 없음	해당 없음