MOS 형 반도체의 wet cleaning 공정 후 wafer-설비간 접촉에서의 정전기방지용 코팅기술 개발

Development of coating technology to prevent electrostatic discharge in wafer-equipment contact after wet cleaning process of MOS type semiconduct

○ 1차년도에는 리버스엔지니어링을 통해 검토된 기존제품의 데이터 수집, 활용방안을 토대로 코팅 장비 set-up과 기초성능 최적화를 통해 정전기 방지용 DLC 코팅 기초 공정기술을 개발함 - 참여기관은, Wafer Chuck 모듈 초정밀 가공 및 패터닝 공정을 통해 수요업체 납품을 위한 모재 생산기술에 대해 검토 및 완료함 - 주관기관 및 참여기관은, 정전기 인가형 실시간 내마모 시험방법…