2026과학기술정보통신부
AI 반도체 병목 현상 해결을 위한 고열전도성 MgO 미세 방열 입자 소재 양산화 연구
Development of Mass-Produced MgO Heat-Dissipation Micro-Particles for Advanced AI Semiconductor Thermal Management
AI 반도체 패키징용 고열전도도(55 W/mK급) 미세 MgO 방열 필러 개발 및 AI 반도체 열관리 시장 진입을 위한 상용화 기술 고도화 - (정성적 목표) 기존 전기차용 대형 필러 기술을 미세 입도 제어 기술로 고도화하여 AI 반도체 열관리용 방열 세라믹 필러 소재의 국산화 및 TRL 8단계 달성 - (정량적 목표) 상용 알루미나 소재 대비 2배의 ...
- 총 연구비
- 4.2억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년 9개월수행 중 (D-846)2026-04-01 – 2028-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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