2026과학기술정보통신부
10um급 내흡습 미세 구형 고방열 세라믹 필러 소재 개발 및 패키지용 극박형 복합소재 적용 검증 연구
Development of Moisture-Resistant 10 m Spherical Ceramic Fillers with High Thermal Conductivity and Validation of Their Integration into Thin Packaging Composite Systems
MgO·AlN 미세 및 Al2O3 초미세 구형 필러 개발과 다중 스케일 설계를 통해 고열전도·고신뢰성 방열 복합소재의 TRL 5 6 실증 기술 확보
- 총 연구비
- 8.6억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 4년 6개월수행 중 (D-1576)2026-07-01 – 2030-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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