2024중소벤처기업부
실리콘 웨이퍼 식각용 공간절약형 DRIE 플라즈마 장비 개발
Development of space-saving DRIE plasma equipment for silicon wafer etching
1) 최종 개발목표 ① 연구소 목적에 적합한 소형 Wafer(4인치) DRIE 식각전용 장비 ② 보쉬 공정을 전제, Recipe를 제공하는 종횡비 20:1 이상의 공정성능을 보장하는 장비 ③ 기존 외산장비 대비 운영 및 설치 공간을 절약할 수 있는 타워형 장비
- 총 연구비
- 7.6억원 과제 3건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년수행완료2024-10-01 – 2026-09-30
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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