2026중소벤처기업부
Sidewall Roughness 50nm 이하를 구현하는 극저온 식각 장비 국산화 개발
Development of Localization of cryogenic etching equipment with Sidewall Rougness of 50nm or less
연구용 극저온 식각장비(4인치) 국산화 개발 ① 고가의 ESC ESC (Electro-Static Chuck, 정전척) : 진공 챔버 안에서 웨이퍼를 정전기 힘으로 고정하여 미세공정 지원하는 장치 대신 Mechanical Clamping 적용 ② 경쟁자 극저온 식각 장비 가격기준, 30 ~ 40%의 가성비 장비 국산화 ③ Sidewall Roughness 50n...
- 총 연구비
- 1.6억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년수행 중 (D-603)2026-07-01 – 2028-06-30
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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