2026산업통상자원부
1um 분해능 라인 스캐닝 방식의 공간 광정보처리 기술 기반 유리기판 크랙 및 Fan-out PLP 2D/3D 전수 외관 검사용 장비 개발
Development of a Spatial Optical Information Processing-Based 1um Line-Scanning AOI System for Total 2D/3D Inspection of Glass Substrate Cracks and Fan-Out PLP
ㅇ 1um 분해능 라인 스캐닝 방식의 공간 광정보처리 기술 기반 유리기판 크랙 및 Fan-out PLP 2D/3D 전수 외관 검사용 장비 개발
- 총 연구비
- 13.2억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년 9개월수행 중 (D-1167)2026-04-01 – 2029-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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