2026중소벤처기업부
반도체 패키징 용 전자파 차폐/방열 접착제 개발을 위한 Ti3C2 맥신의 유기용매 분산 및 대량생산 기술 개발
Development of Scalable Ti3C2 MXene Manufacturing and Organic Dispersion Technologies for High-Performance EMI Shielding and Thermal Management Adhesives in Semiconductor Packaging
Ti3C2 맥신 소재를 활용하여 반도체 패키징 공정에서 전자파 차폐와 방열이 동시에 가능한 접착제를 개발하기 위한 맥신의 유기용매 분산 기술 및 대량생산 기술 개발
- 총 연구비
- 4.4억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년수행 중 (D-991)2026-07-01 – 2029-06-30
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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