2022산업통상자원부
반도체 패키지 레벨 전자파 차폐를 위한 Ti3AlC2 맥스 및 Ti3C2 맥신 소재 대량생산 기술 개발
Development of scale up technology of Ti3AlC2 MAX and Ti3C2 MXene materials for chip level electromagnetic wave shielding
[주관연구개발기관((주)이노맥신)] ㅇ 재활용 TiO2 기반 저비용 맥스 생산 기술 개발 ㅇ 산소 함량 조절에 따른 맥스 및 맥신 특성 제어 기술 개발 ㅇ 단일 배치 500g 스케일 맥스 생산 공정 기술 개발 [공동연구개발기관1(성균관대학교)] ㅇ 맥신 유기 리간드 설계, 검토 및 라이브러리 구축 ㅇ 리간드 종류에 따른 맥신 표면 특성 제어 기술 ㅇ 맥신 유기 분산 안정성 및 산화…
- 총 연구비
- 26.6억원 과제 3건 (수행기관 4곳)
- 연구 기간
- 2년 9개월수행완료2022-04-01 – 2024-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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