초고속 엑스선 3차원 현미경 상용화 기술개발

Development of ultrafast Xray 3D microscope commercialization technology

□ X-ray 기반 반도체 첨단패키징 본딩 계면 및 void 결함 검사기술 개발 ○ 본 과제에서는 기존 FPD의 한계를 극복하기 위해 고감도 qCMOS 센서와 대구경 하이 NA 광학계가 융합된 간접 결상 방식을 채택하여, 저선량 환경에서도 Sub-micron급 결함을 40 WPH 이상의 속도로 검출할 수 있는 X-ray 기반 검사기술을 개발하고자 함 ○ s...