2023산업통상부
CuCMP공정 금속두께 측정용 인라인 Xray 장비기술개발
Development of inline Xray equipment for measuring metal thickness in CuCMP process
[최종목표][주관연구개발기관((주)아이에스피)] ○ Cu-CMP공정 금속두께 측정용 인라인 X-ray 장비기술개발 - Cu-CMP 금속 두께측정 가능성 검증을 위한 형광 분석기 모사 장치개발 - 모듈형 Cu-CMP 금속 두께측정 X-Ray 형광 분석 장치개발 - Stand Alone type Cu-CMP 금속 두께 측정용 장비개발 - 시스템 및 데이터 검증 [공동연...
- 총 연구비
- 17.3억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년 9개월수행 중 (D-69)2023-04-01 – 2026-12-31
- 적용분야
- 주관기관
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
04

