국가 R&D

/
2026중소벤처기업부

미래 모빌리티 안전 플랫폼을 위한 저가형 칩셋 기반 In-Cabin 레이더 센서 모듈 고도화 개발 및 사업화

Development and Commercialization of an Advanced Low-Cost Chipset-Based In-Cabin Radar Sensor Module for Future Mobility Safety Platforms

60GHz FMCW 방식 저가형 레이더 센서 개발 및 사업화-수요처 요구 성능 분석-기 양산품 CPD 레이더 단가 절감 방안 발굴-저가형 In-cabin 레이더 H/W 및 S/W 요구사항 분석-저가형 non-AOP 칩 기반 PCB 안테나 개발-아동 위치 판별을 위한 레이더 신호 전처리(Pre-processing) 알고리즘 개발-디지털 빔포밍 적용 저채널 보...


총 연구비
4.7억원
과제 1건 (수행기관 1곳)
연구 기간
3년수행 중 (D-892)
2026-04-01 – 2029-03-31
적용분야
주관기관

01

연구 내용


02

기대 효과


03

과제 분석

연도별 과제금액 · 건수
인력 비율

연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요


04

세부과제내역 (1)

주식회사 더브이씨 | 대표 변재극 | 사업자 등록번호 426-81-00521 | 서울특별시 마포구 만리재옛길 36, 2층 211-17호 통신판매신고 제2017-서울마포-1223호 | 문의: master@thevc.kr

Copyright © THE VC Inc. All rights reserved.

더브이씨(THE VC)의 정보는 신뢰할 만한 자료를 바탕으로 하나, 정확성·완전성을 보장하지 않으며 사후 변경될 수 있습니다. 따라서 정보 오류나 누락에 대해 더브이씨 및 원본 데이터 제공 기관은 법적 책임을 지지 않습니다. 모든 콘텐츠의 저작권은 더브이씨에 있으며 무단 사용·DB화 시 민형사상 책임이 발생할 수 있습니다. 더브이씨(THE VC)는 투자 상담이나 입금을 요구하지 않으며, 어떤 형태의 유사 증권·가상화폐 거래소도 운영하지 않습니다. 사칭으로 인한 피해 발생에 유의하시기 바랍니다.

자세히 보기