2025산업통상부
인공지능 기반 3D-IC 및 Fan-Out 패키지용 극저휨 EMC 소재 및 가변 마이크로파 저온 경화 장비 개발
Development of ultra-low warpage EMC materials and variable microwave low-temperature curing equipment for artificial intelligence-based 3D-IC and Fan-Out packages
저온 후경화용 EMC(에폭시몰딩컴파운드)소재 및 VFM(가변주파수마이크로파) 장비 개발o 300mm 가변형 마이크로파 저온 경화 장비 개발 ㅇ Low Warpage 특성을 갖는 EMC 소재 개발
- 총 연구비
- 45.2억원 과제 2건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년 9개월수행 중 (D-436)2025-04-01 – 2027-12-31
- 적용분야
- 주관기관
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
04