미래 모빌리티용 AI/ADAS 반도체 패키지의 Warpage 저감을 위한 VFM 기반 저온·고속 열처리 공정 및 장비 기술 개발

Development of VFM-based low-temperature, high-speed heat treatment process and equipment technology to reduce warpage in AI/ADAS semiconductor packages for future mobility

ㅇ ADAS용 Large Body(최대 120×120mm) 반도체 패키지에 적용 가능한 VFM 기반 저온·고속 열처리 장비를 개발하고, ㅇ 기존 Oven/IR 공정 대비 Warpage 저감, 공정 시간 단축, 수율 및 신뢰성(AEC-Q100 수준)을 확보하여, ㅇ 2030년 미래 모빌리티(자율주행·로보틱스)에 양산 적용이 가능한 기술·장비 패키지를 확보하는 ...