2026중소벤처기업부
반도체 패키징용 유리기판 기반 3D/2.5D Metallization 기술개발
Development of 3D/2.5D Metallization Technology Using Glass Substrates for Semiconductor Packaging
이번 과제를 통해서 산업에 적용할수 있는 반도체 패키징에 사용되는 최대 1:15의 종횡비를 갖는 5세대 유리기판에 요구되는 높은 종횡비의 TGV 기판에 대해 Via 내부에 연속적인 구리 Seed layer및 via filling을 형성할 수 있는 공정 및 평가기술 개발하고, 3D/2.5D 패키징상태에서 증산업계의 검증(고객사 TEST)까지를 목표로 한다.
- 총 연구비
- 6.6억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년수행 중 (D-968)2026-07-01 – 2029-06-30
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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