2021과학기술정보통신부
프로세서와 고속적층 메모리 통합 PIM 프로세서 구조 및 반도체 개발
PIM Processor Architecture and Design integrating NPU and HBM
프로세서와 고속 적층 메모리 HBM-PIM을 통합하여 5TFLOPS/W급 초고성능, 고전력효율성의 PIM 프로세서 반도체 원천기술 개발
- 총 연구비
- 101.6억원 과제 4건 (수행기관 2곳)
- 연구 기간
- 3년 9개월수행완료2021-04-01 – 2024-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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