2024중소벤처기업부
이종접합형 반도체 후공정을 위한 AI 기술 기반 X-Ray/3D nCT 나선형 하이브리드 검사장비 개발
Development of X-Ray/3D nCT helical hybrid inspection equipment based on AI technology for post-processing of heterojunction semiconductors
1. 이종접합형(Heterogeneous Integration)적층 접합부와 2.5/3D TSV 내부와 마이크로 범프 고속 불량 검출을 위한 FOV(Field Of View) 5초 이내 검사속도와 300nm급 고해상도 3D CT(Computer Tomography)를 이용한 비파괴 검사장비 개발 2. 생산성 극대화와 정확성을 위한 Triple Beam (Cone & Oblique with …
- 총 연구비
- 7.6억원 과제 3건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년수행완료2024-10-01 – 2026-09-30
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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