피지컬 AI 초고주파 대역용 유리 기판의 고종횡비 TGV 형성 및 금속 충진 도금공정 기술개발

Development of process technology for forming high-aspect-ratio TGVs and metal-filled electroplating on glass substrates for physical AI ultrahigh-frequency bands

[최종목표] □ D-Band 대역 신호 무결성을 확보하기 위한 고종횡비 TGV 형성 공정 및 고충진 금속화 공정 기술 확보ㅇ종횡비 10:1 이상, 내벽 거칠기(Ra) 75㎚ 이하의 TGV 형성 기술 확보ㅇTGV 내부 도금 Void 비율 ≤ 1% 수준의 고충진 금속화 공정 기술 확보ㅇTGV 형상·측벽 거칠기와 D-Band 신호 손실 간 상관관계 규명 및 공정 ...