글로벌 AI 반도체 패키지용 대면적 유리코어 기판 핵심 플랫폼 기술개발

Development of Core Platform Technology of Large-Area Glass Core Substrate for Global AI Semiconductor Packages

- 차세대 글로벌 AI 반도체 패키지 수요에 대응하기 위한 대면적 유리코어 기판 상용화 기술개발 - 대면적 유리코어 기판 플랫폼 기술개발 : 대면적 515×510㎟, 기판 두께 1.2T, 공정 속도 20% 단축, 종횡비 15:1 이상, 충진율 98% 이상, 내벽 거칠기 75㎚ 이하, 연마 균일도 10% 이하, 연마 재현성 92% 이상, 허용 DIshing량 ...