2026중소벤처기업부
고해상도 비접촉·실시간 반도체 발열 측정을 위한 AI 기반 패시브 열영상 장비 핵심기술 개발
Development of Core Technologies for an AI-assisted High-Resolution Passive Thermal Imaging System with Sub-Micron Spatial Resolution for Non-Contact, Real-Time Semiconductor Heat Measurement
본 과제는 반도체 소자 구동 중 발생하는 발열 영상을 비접촉, 실시간으로 취득·처리·분석하는 기술을 개발하는 것으로, 기존 열영상 기반 온도 측정 기술의 공간 분해능 한계를 극복하여 기존에는 관측이 어려웠던 sub-micron(서브-마이크론) 영역의 국소 발열을 패시브 방식으로 영상화할 수 있는 APT (AI-assisted passive thermal i...
- 총 연구비
- 1.6억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 2년수행 중 (D-603)2026-07-01 – 2028-06-30
- 적용분야
- 주관기관
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
04

