국가 R&D

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2026중소벤처기업부

고해상도 비접촉·실시간 반도체 발열 측정을 위한 AI 기반 패시브 열영상 장비 핵심기술 개발

Development of Core Technologies for an AI-assisted High-Resolution Passive Thermal Imaging System with Sub-Micron Spatial Resolution for Non-Contact, Real-Time Semiconductor Heat Measurement

본 과제는 반도체 소자 구동 중 발생하는 발열 영상을 비접촉, 실시간으로 취득·처리·분석하는 기술을 개발하는 것으로, 기존 열영상 기반 온도 측정 기술의 공간 분해능 한계를 극복하여 기존에는 관측이 어려웠던 sub-micron(서브-마이크론) 영역의 국소 발열을 패시브 방식으로 영상화할 수 있는 APT (AI-assisted passive thermal i...


총 연구비
1.6억원
과제 1건 (수행기관 1곳)
연구 기간
2년수행 중 (D-603)
2026-07-01 – 2028-06-30
적용분야

01

연구 내용


02

기대 효과


03

과제 분석

연도별 과제금액 · 건수
인력 비율

연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요


04

세부과제내역 (1)

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