2024과학기술정보통신부
열반사 현미경을 활용하여 반도체 내부의 미세 에너지 준위 밀도변화의 관측 연구
Observational study of the density of states variations in semiconductors using thermal reflection microscopy
반도체 내부에서 생성되는 미세한 결함을 비파괴 방식으로인 반사 신호 분석을 통해서 분석하는 기술을 개발한다
- 총 연구비
- 5.9억원 과제 2건 (수행기관 2곳)
- 연구 기간
- 1년 9개월수행완료2024-04-01 – 2025-12-31
- 적용분야
- 주관기관
01
연구 내용
02
기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
04