2014중소벤처기업부
반도체 TSV Top CD/Depth 측정을 위한 100nm급 시스템 개발
- 대면적 간섭 광학계 설계 및 제작 - 마이켈슨/미라우 간섭계를 기초로 한 간섭 광학계 설계 - Point빔의 Area빔 Converting을 위한 최적의 시준렌즈 제작 - 광원부, 광신호 간섭부, 수광부의 구조 설계 및 제작 - 대면적 간섭 구조 설계 - 안정적인 간섭 무늬 형성을 위한 Simulation을 통한 설계 및 검증 - 고속 이미지 획득을 위한 High Speed F…
- 총 연구비
- 5.3억원 과제 2건 (수행기관 2곳)
- 연구 기간
- 2년수행완료2014-07-01 – 2016-06-30
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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