2026중소벤처기업부
HBM/Memory/LSI Vertical Probe Card용 Wafer Interposer 개발
Development of Wafer Interposer for HBM/Memory/LSI Vertical Probe Card
반도체 공정의 Design, 공정, 재료, 도금 기술 개발로 1.5um Alignment의 Interposer 개발HBM/Memory/LSI Vertical Probe card, Die Carrier, Hybrid PCB 대응 Multi-Layer 기판 초미세 피치 Interposer 국산화 개발1. 실리콘 웨이퍼 구조 - 단일 실리콘 소재 기반 적층으로 ...
- 총 연구비
- 4.4억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 3년수행 중 (D-968)2026-07-01 – 2029-06-30
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
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과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
연도별 과제 금액과 건수를 확인해 보세요
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