2026산업통상부
첨단 반도체 원자층 레벨 증착 식각 지능형 소재·부품 실증 플랫폼 구축
Intelligent Testbed for Advanced Semiconductor Atomic Level Deposition & Etching Materials and Components
국내 중소·중견 기업의 소재·부품 기술 경쟁력 향상 및 국가 반도체 산업 경쟁력 확보를 위한 지능형 원자층 레벨 증착·식각 장비 실증 플랫폼 기반 구축
- 총 연구비
- 17.1억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 4년 6개월수행 중 (D-1517)2026-07-01 – 2030-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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