2026과학기술정보통신부
AI 반도체 칩 근접 냉각을 위한 박막계면 제어형 적층 세라믹 일렉트로칼로릭 냉각 시스템 개발
Development of a Thin-Film Interface-Engineered Multilayer Ceramic Electrocaloric Cooling System for Near-Chip Cooling of AI Semiconductors
본 연구개발과제의 최종 목표는 AI 반도체 칩 근접 냉각을 위한 박막계면 제어형 적층 세라믹 일렉트로칼로릭 냉각 시스템 개발임.구체적으로, KNN계 및 BFO계 무연 일렉트로칼로릭(EC, Electrocaloric) 세라믹 소재를 개발하고, 이를 220 V 이하에서 구동 가능한 MLC형 적층 EC 마이크로쿨러로 구현하며, 박막계면 공정, 전하 회수형 구동,...
- 총 연구비
- 2억원 과제 1건 (수행기관 1곳)
- 연구 기간
- 5년 6개월수행 중 (D-1882)2026-07-01 – 2031-12-31
- 적용분야
- 주관기관
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연구 내용
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기대 효과
03
과제 분석
연도별 과제금액 · 건수
인력 비율
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